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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.11 no.2 = no.31, 2004년, pp.11 - 16
안현진 (한국과학기술연구원 광전자재료연구센터) , 손원일 (동국대학교 화학공학과) , 홍주희 (서울시립대학교 화학공학과) , 홍재민 (한국과학기술연구원 광전자재료연구센터)
Electronic devices are getting smaller due to integration of electronic chip, and heat generated in electronic devices can cause loss of performance and/or reliability of the devices. In this research, metals such as gold, nickel and copper are plated onto a porous membrane by electroless plating me...
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