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문제 정의
이때 배선이 견딜 수 있는 임계 응력이 존재하는데, 이 값에 도달하게 되면, 배선이 파손된다고 보는 것이 임계응력 모델이다. 이 같은 점 때문에 반도체 소자의 집적도가 증가할수록 일렉 트로마이그레이션 에 의한 파손 현상이 중요해지는데, 일렉트로마이그 레이션에 의한 파손을 궁극적으로 막을 수는 없고 다만 파손 시기를' 늦춰서명을 늘리려 하는데 에 목적을 두고 있다. 파손 시기를 늦춰 신뢰성이 좋은 반도체 소자를 제작하기 위해 일렉트로마이그레 이션의 정확한 현상 파악과 메커니즘을 해석하여 그 해결책을 찾는 기술이 개발되고 있다.
또한 소 자의 크기 감소는 PCB 기판의 집적도를 가져오게 되고 PCB 기판은 외부 환경(습기, 온도)에 쉽게 노출되는 구조이기 때문에 일렉트로케미컬 마이그레이션 문제가 발생하게 된다. 이 글에서는 일렉트로마이 그 레이션과 일렉트로케미컬 마이그레이션, 두 현상에 대해 기술하고자 한다.
성능/효과
인쇄회로기판의 절연파괴를 일으키는 필라멘트는 양극에서부터 발생하는 컨덕티브 에노딕 필라멘트가 주된 메커니즘으로 확인되었다. 이때 필라멘트를 구성하는 주된 성분은 Cu, Pb, Sn이다.
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