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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.12 no.1 = no.34, 2005년, pp.41 - 46
손윤철 (한국과학기술원 신소재공학과) , 유진 (한국과학기술원 신소재공학과)
A systematic investigation of shear testing was conducted to find a relationship between Ni-Sn intermetallic spatting and the brittle fracture observed in electroless Ni(P)/solder interconnection. Brittle fracture was found in the solder joints made of Sn-3.5Ag, while only ductile fracture was obser...
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