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고전력 전송이 가능한 Ka 대역 E-평면 T형 분기 도파관 다이플렉서의 설계 및 구현
Design and Implementation of the Hi인 Power Ka-band Waveguide Diplexer with an E-plane T-junction 원문보기

韓國電磁波學會論文誌 = The journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science, v.16 no.7 = no.98, 2005년, pp.732 - 739  

윤소현 (한국전자통신연구원 위성통신 RF기술연구팀) ,  엄만석 (한국전자통신연구원 위성통신 RF기술연구팀) ,  염인복 (한국전자통신연구원 위성통신 RF기술연구팀)

초록
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본 논문에서는 E-평면 T형 분기 도파관을 갖는 Ka대역(20/30 GHz) 다이플렉서의 설계 및 구현에 관해 논하였다. 본 논문의 도파관 다이플렉서는 송신 필터 및 수신 필터를 E-평면 T형 분기 도파관으로 연결하여 E-평면으로 대칭이 되도록 하였다. T형 분기 도파관을 E-평면으로 선택한 이유는 제작시 생기는 절단면을 전류 밀도가 가장 낮은 지역에 두어 PIM(Passive Intermodulation) 레벨을 줄이기 위해서이다. 본 논문의 다이플렉서는 등가 모델을 사용하여 최적 설계를 수행함으로써 해석 시간을 줄이고자 하였다. 또한, 고전력 전송이 가능한 구조로 설계한 후 멀티팩션 해석을 수행하였으며, 해석 결과는 12 dB 마진을 확보하여 ESA/ESTEC 권고 사항을 만족함을 보였다. 제작된 다이플렉서는 전기적 성능 시험 결과를 통해 송수신 대역에서 반사 손실 22 dB 이상, 삽입 손실 0.20 dB 이하, 그리고 -40 dB 이하의 격리도 특성을 가져 요구 사항을 만족함을 보였고, 이로써 설계 결과가 검증되었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this paper, the design and implementation of the Ka-band(20/30 GHz) waveguide diplexer with an E-plane T-junction are described. The waveguide diplexer consists of a transmit filter and a receive filter combined to the antenna port via an E-plane T-junction. The reason why the E-plane T-junction ...

주제어

참고문헌 (11)

  1. M. S. Uhm, J. S. Lee, D. K. Baek, B. I. Yom, and S. P. Lee, 'Ka band waveguide diplexer using E-plane T-junction with inductive iris', APMC-2002, vol. 1, pp. 508-511, 2002 

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  6. G. G. Connor, 'Elimination of fine tuning in high power, low-PIM diplexers for combined transmit/ receive antennas', Microwave Filters and Mulsiplexers, lEE Colloquium, pp. 4/1-4/6, 1990 

  7. J. Esteban, J. Rebollar, 'Design and optimization of a compact Ka-band antenna diplexer', IEEE AP Symposium, vol.1, pp. 148-151, 1995 

  8. R Levy, 'Tables of element values for the distributed low-pass proto-type filter', IEEE Trans. on Microwave Theory and Tech., vol. 13, pp. 514-536, Sep. 1965 

  9. N. Marcuvitz, Waveguide Handbook, New York Dover Publications, Inc., 1951 

  10. F. T. Farnsworth, 'Television by electron image scanning', J Faranklin Inst., vol. 218, pp. 411-444, 1934 

  11. Space engineering; Multipaction design and test, ESA Publications Division, pp. 19-28, 2003 

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