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문제 정의
- 본 논문에서는 영상좌표를 실측좌표로 변환하는 과정에서 좀 더 정확한 한 픽셀 당 실제 측정 거리를 계산하기 위하여 FOV 조절을 하였다. 실제로 정확한 FOV를 구하기는 어렵다.
- 본 논문에서는 정밀한 소자인 BGA의 결함을 검출하기 위한 부화소의 정밀도를 가지는 2D 검사 알고리즘을 제안하였다. 빠른 연산을 하기 위해 이진화 영상을 가지고 라벨링을 하였고 특징 파라미터를 사용하여 BGA 패키지 영역 검출 알고리즘과 볼 영역 검출 알고리즘을 개발하였고, FOV 조정을 통해 정확하고 정밀한 검사가 되도록 하였다.
- 본 논문에서는 지역적 이진화 방법올 사용하여 볼의 형태와 정점이 뚜렷하게 잘 나타낼 수 있는 임계 값을 정하기 위해서 또한 패키지 내에서 패턴 부분을 없애기 위해서 히스토그램에서 얻어진 평균값에 표준편차를 더한 값으로 적용하여 보다 좋은 이진화 영상을 얻을 수 있었다.
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