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NTIS 바로가기大韓溶接學會誌 = Journal of the Korean Welding Society, v.23 no.2, 2005년, pp.32 - 40
홍원식 (전자부품연구원 신뢰성평가센터) , 정승부 (성균관대학교 마이크로 전자 및 반도체 패키징 기술개발 사업단) , 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
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The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuit. IPC-TR-476A Electrochemical Migration (1997)
The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuit. IPC-TM-650 Test Methods Manual (1973)
M. G. Fontana. Corrosion Engineering. 3rd ed., p.41. M. B. Bever. McGraw-Hill. New York. (1987)
Y. Kin, ESPEC Technology Report. 2. 1 (1996)
H. Tanaka, Y. Aoki and S. Yamamoto, Espec Technology Report, 4, 10 (1997)
T. Ohtori, J. of Jpn. Inst. Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 10(2). 80 (1995)
Y. Aoki, H. Tanaka, S. Yamamoto and O. Obata, Espec Technology Report, 1, 16 (1996)
S. J. Krumbein. IEEE Trans. Relr. 44. 539 (1995)
H. Tanaka, H. Hiramatsu, K. Kumekkawa, F. Ueta, S. Yoshihara and T. Shirakashi, J. of Jpn. Inst. Electronics Packaging. 5(2). 188 (2002)
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