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문제 정의
- 본고를 통해 대표적인 반도체용 고분자 소재에 대한 소개와 그 사용에 있어서 표면 및 계면 기술의 중요성에 대해 기술하여 보 았다., 컴퓨팅 파워는 18개월 마다 두 배로 증가하지만, 비용은 증가하지 않는다, 는 무어의 법칙에 따라 반도체 선폭은 매년 약 20%씩 감소하고 있다.
- 본고에서는 위와 같은 공정적, 제품적 환경 변화에 맞물려 고분자 박막과 그 계면 및 표면에 대한 중요성이 점점 더 증대되는 현 시점에서 반도체용 고분자 재료에 대해 간략히 소개하고 더불어 각 계면 제어의 중요성에 대해 검토 해보고자 한다.
- 따라서 PR과 하부막질, 상부 대기 층, 노광부-비노광부 간의 계면에서의 반응은 공정에 큰 영향을 주게 된다. 여기에서는 PR 계면 특성에 대해 알아보고, 최근 도입된 ArF immersion 공정 및 물로 구성된 상부층과 PR 계면에서 발생하는 상호작용에 대하여 소개를 하고자 한다.
- 이 장에서는 폴리이미드의 다양한 응용분야 중 반도체 핵심 소재로서 역할 및 용도와 이에 따른 폴리이미드의 계면 특성에 대해 기술하고자 한다.
- 현재 반도체 재료로서 많이 사용되고 있는 PSPI를 기준으로 해 서 계면과 표면특성을 소개하고자 한다. 반도체 공정에서 PSPI와 의 계면이 형성되는 것은 그림 14처럼 두 가지가 있다.
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