선택한 단어 수는 입니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
선택한 단어 수는 30입니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
문제 정의
- 본 연구에서는 지금까지 살펴본 습식 및 건식 식각 방법 중, 습식으로써는 KOH를 이용한 비등 방성 식각을 채용하고 건식으로써는 Bosch 공정을 채용하여 각각 전자패키징 분야에서 응용할 수 있는 방법을 소개하고자 한다.
- 본고에서는 최신 MEMS 기술 중 여러가지 Si 식 각 방법에 대하여 소개하고, 이들을 전자 패키징에 적용하는 두 가지 사례를 제시하였다. 이미 앞에서도 언급하였다시피 이 미 반도체 기술과 패키징 기술의 경계는 상당히 무너지고 있고, 따라서 서로 간의 기술지원 이 상시적으로 이루어지고.
- 이러한 식각공정에 의해 확산이나 이온 주입될 영역이 결정되어지고 또한 도선들의 연결 작업이 이루어지게 된다. 본절에서는 이러한 사진식 각 공정 중 식각공정에 대해 자세히 살펴보고자 한다.
- 본 연구에서는 이러한 건식 . 습식 Si 식각 기술의 종류와 식각 메커니즘에 대해 알아보고 전자패키징에의 도입 결과에 대해 소개하고자 한다.
- KOH 수용액을 이용한 Si의 비등 방성 식각공정은 이미 앞에서 소개한 바와 같다. 여기서는 이러한 비등 방성식각 공정을 통해 미세피치용 플립칩 (flip chip) 솔더 범핑 carrier 제작 공정을 소개하고자 한다. 플립칩은 전자 '패키지의 미세피치화 및 다핀화 경향에 부응하기 위하여 개발된 1차 패키징 기술의 하나로, 칩의 표면에 금속 재질의 범프를 형성하여 뒤집어서 기판에 접속하는 방법을 말한다.
- 있다. 전자패키징 분야에서는 그러한 반도체 기술 중 Si 식각 기술을 도입하여 새로운 성능 혹은 기술의 구현을 달성할 수 있는 여러 가지 가능성을 발견하였고, 본고에서는 그 중 습식 Si 식각법을 이용한 Si carrier 제작과 건식 Si 식각법을 이용한 3D 패키지 구현에 대해 소개하였다. 소개된 바와 같이 MEMS 기술과 기존의 패키징 기술이 잘 융합될 경우 상당한 시너지(synergy) 효과를 발휘하여 단일 기술로는 해결하기 힘든 여러 난관을 극복하는 데 효과적일 것으로 판단된다.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.