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NTIS 바로가기반도체및디스플레이장비학회지 = Journal of the semiconductor & display equipment technology, v.5 no.3 = no.16, 2006년, pp.5 - 10
이용현 (강남대학교 전자시스템정보공학부) , 최경진 (강남대학교 전자시스템정보공학부) , 유승열 (한국기술교육대학교 기계정보공학부)
This paper investigates cutting qualities after laser dicing and predicts the problems that can be generated by laser dicing. And through 3 point bending test, die strength is measured and the die strength after laser dicing is compared with the die strength after mechanical sawing. Laser dicing is ...
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