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문제 정의
- 기술적 비용 모델링 방법은 각 공정별 비용분석을 통하여 각 공정의 비용이 총 비용에 미치는 영향을 분석하고 공정 변화에 따른 총비용의 변화를 분석하기 매우 용이할 뿐 아니라 공정 산출량 및 공정 수율간의 관계를 정립하여 변동분석에 매우 용이하다. 따라서 효율적인 원가 배분을 지원할 뿐 아니라 원가절감을 위한 생산전략을 수립하고 최적화하는 차후 활동에 바탕이 된다.
- 본 논문에서는 기술적 비용 모델링 관점에서 LCD 모듈 생산시스템을 분석하였다. LCD 모듈 생산에 있어서 특이점인 가공-분리-결합의 생산 공정과 repair 와 rework 을 고려하여 실제 생산시스템에 가까운 모델을 구성하려 하였다.
- LCD 모듈 생산에 있어서 특이점인 가공-분리-결합의 생산 공정과 repair 와 rework 을 고려하여 실제 생산시스템에 가까운 모델을 구성하려 하였다. 또한 공정관리 지표인 수율과 생산 비용과의 관계를 수학적으로 모델링하여 수율과 생산 비용간의 비선형 관계를 추정함으로서 향후 이익 최적화를 위한 기반을 확립하였다.
- 지금까지의 모델링 결과를 바탕으로 생산원가를 최적화하는 문제를 고찰해 보자. 식 (28)에 의하면 생산원가는 각 공정에 소요되는 단위원가, 각종 비율, 그리고 프로세스 수율의 함수이다.
- 이 논문이 최적화하는 알고리즘을 제시하는 것이 목적은 아니므로 여기서는 지역 최적해(local optimum) 또는 근사해 (pseudo optimum) 를 구하는 다음의 간단한 휴리스틱을 제시하고자 한다.
- 본 논문에서는 LCD 생산시스템에서 수율과 비용간의 관계를 수학적으로 모델링 하였고 각 프로세스 수율이 원가에 미치는 영향을 분석하였다. 이를 바탕으로 각 프로세스의 수율을 상승시키는 데 필요한 비용을 고려한 셀 당 총 소요비용의 최소화 문제를 정립하고 최적해를 구하는 휴리스틱을 제안하였다.
가설 설정
- 3) CF 기 판과 TFT 기판의 매칭 불량은 고려하지 않는다.
- 5) R/P 가 성공한 셀은 무조건 양품이다. 즉 재 테스트 시 불량으로 나타나지 않는다.
- 6) TFT 어레이 공정에 서 glass scrap 은 없다.
- q 를 셀 당 공정 p 에서 소요되는 총 직접비라고 하고 Cpg, q心, *를 각각 공정 p의 주공정, 터스트, 진단에서 소요되는 비용이라고 정의하고, C膈 를 공정 p 의 R/P 작업 w 에 소요되는 비용이라 가정하자. 각 공정 p에서 소요되는 총비용은 공정 내 각 스텝에서 소요되는 비용과 각 스텝에 투입되는 셀의 수와의 곱이므로,
- 반면에 TFT 어레이 공정 및 CELL 공정에서의 수율은 셀 단위로 측정된다. 위에서 유도한 총비용은 모든 공정이 셀 단위로 이동한 것으로 가정한 것으로 glass 단위로 진행하는 공정에 대한 고려 도 해야 한다. TFT 어레이 공정의 투입량 X'”, tft는 전체 프로세스 투입량 Xm과 동일하므로 고려할 필요가 없다.
- 그러나, CELL 공정의 투입량 Xi”cLL 은 식 ⑵와 달리 실제로는 Xomtft+xeft 가 투입된다. CELL 공정은 액정 및 실런트 도포, TFT 기판과 CF 기판의 결합, scribe 스텝으로 구성되어 있으므로 scribe 이후에 주공정에서 소요되는 비용이 없다고 가정하면, LCD 모듈 제작에 들어가는 총 비용에 X“r, TFT 만큼 CELL 주공정 비용을 더 고려하여야 한다. 이 비용을 COL 이라고 정의하면,
- 각 프로세스 수율은 개선활동의 종류에 따라 일정량이 개선된다. 단, 각 개선활동은 1회에 한하여 실시가 가능하다고 가정한다, 즉, 동일한 개선활동은 중복되어 실행되지 않는다. 또한, 개선활동을 하기위한 예산은 제한되어 있다.
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