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NTIS 바로가기한국재료학회지 = Korean journal of materials research, v.17 no.5, 2007년, pp.283 - 288
우태규 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터) , 박일송 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터) , 설경원 (전북대학교 공과대학 신소재공학부 및 공업기술연구센터)
This study aimed to investigate the effects of the seed layer with copper electroplating on the surface morphology of copper foil. Three kinds of seed metal such as platinum, palladium, Pt-Pd alloy were used in this study. Electrodeposition was carried out with the constant current density of 200 주제어
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