$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[국내논문] 최적 가공 조건을 위한 4인치 웨이퍼의 가공 특성에 관한 연구
The Study on the Machining Characteristics of 4 inch Wafer for the Optimal Condition 원문보기

한국공작기계학회논문집 = Transactions of the Korean society of machine tool engineers, v.16 no.5, 2007년, pp.90 - 95  

원종구 (인하대학교 기계공학과 대학원) ,  이정택 (인하대학교 기계공학과 대학원) ,  이정훈 (인하대학교 기계공학과 대학원) ,  이은상 (인하대학교 기계공학과)

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

Single side final polishing is a very important role to stabilize a wafer finally before the device process on the wafer is executed. In this study, the machining variables, such as pressure, machining time, and the velocity of pad table were adopted. These parameters have the major influence on the...

주제어

#단면연마   #최적 조건   #가공 요소   #음향 방출 센서   #홀 센서  

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 가공 실험을 통하여 반도체 디바이스 제조를 위해 최종적으로 가공을 수행하는 single side polishing의 가공 특성에 대하여 알아보았다. 가공 변수로 패드 테이블의 속도, 가공 시간, 가공 압력을 변수로 하고 이에 따른 표면 거칠기 값의 변화를 관찰 하였다.

가설 설정

  • 1은 웨이퍼 폴리싱 가공의 기본적인 방법을 대략적으로 도시한 것이다. 웨이퍼를 헤드 유닛의 척(chuck)부분에 고정시킨 후패드 테이블과 헤드가 회전함에 따라 상대속도를 만들고 슬러리와 웨이퍼 표면이 패드위에서 상호 작용 함으로써 가공이 수행된다
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (5)

  1. Shin, Y. J., Lee, E. S. and Kang, J. H., 2000, 'Identification of the Mechanical Aspects of Material Removal Mechanisms in CMP,' Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers, Vol. 9, No. 5, pp. 7-12 

  2. Kwon, D. H., Kim, H. J.,and Jeong, H. D., 2002, 'A Study on the Decay of Friction Force during CMP,' Journal of the Korean Society of Precision Engineering, pp. 972-975 

  3. Park, K. T., Lee, B. R., Park, K. Y. and Hong, D. P., 2000, 'A Study on the Fracture Behavior in Silicon Wafer Using the Ultra-Precision Micro Positioning System,' Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers, Vol. 9, No. 1, pp. 38-44 

  4. Kim, J. D., Kim, S. R., Kim, H. Y. and Ahn, J. H., 2001, 'Development of Acoustic Emission Sensor Using Piezoelectric Elements and Monitoring System for Polishing Process,' Journal of the Korean Society of Precision Engineering, pp. 560-565 

  5. Song, J. B., Lee, E. S. and Kim, N. H., 2000, 'A Study on the Evaluation of Machinging States in the Plunge Grinding Using the Current Signals of a Spindle Motor,' Journal of the Korean Society of Precision Engineering, Vol. 17, No. 6, pp. 76-82 

저자의 다른 논문 :

LOADING...

관련 콘텐츠

유발과제정보 저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로