[논문]마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발

최재영; 정성일; 박기현; 정해도; 박재홍; 키노시타마사하루

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[국내논문] 마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발
Development of CMP Pad with Micro Structure on the Surface 원문보기

한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.21 no.5 = no.158, 2004년, pp.32 - 37

최재영 , 정성일 () , 박기현 () , 정해도 () , 박재홍 (Rodel-Nitt) , 키노시타마사하루 (Rodel-Nitta)

Abstract ▼ AI-Helper

Polishing processes are widely used in the glass, optical, die and semiconductor industries. Chemical Mechanical Polishing (CMP) especially is becoming one of the most important ULSI processes for the 0.25m generation and beyond. CMP is conventionally carried out using abrasive slurry and a polishing pad. But the surface of the pad has irregular pores, so there is non-uniformity of slurry flow and of contact area between wafer and the pad, and glazing occurs on the surface of the pad. This paper introduces the basic concept and fabrication technique of the next generation CMP pad using micro-molding method to obtain uniform protrusions and pores on the pad surface.

주제어

참고문헌 (7)

Castellano, H., 'CMP Technology: Competition, Pro ducts, Markets, ' The Information Network, williamsburg, pp.21-25
Hocheng, H., Huang, Y.L. and Chen, L.J., 'Kinematic Analysis and Measurement of Temperature Rise on a Pad in Chemical Mech anical Planarization,' J. of Electrochemical, Soc., Vol. 146, No.11, pp.4236-4239, 1999

상세보기
Steigwald, J.M., 'Chemical mechanical planarization of microelectronic materals,' Elsevier, pp.10-15, 1987
Nguyen, V.H., Daamen, R., Kranenburg, H.V., Velden, P.V. and Worelee, P.H., 'A Physical Model for Dishing during Metal CMP,' J. of Electrochemical Soc., Vol.150, No.11, pp.689-693, 2003

상세보기
Chung, S.I., Im, Y.G., Kim, H.Y., Jeong, H.D. and Dornfeld, D.A. 'Evaluation of micro-replication technology using silicone robber molds and its applications,' International J. of Machine Tools & Manufacture, Vol.43, pp.1337-1345, 2003

상세보기
Kim, N.H., Kim, I.P., Kim, S.Y., Seo, Y.J. and Chang, E.G. 'Effects of Pad Characteristics on Metal CMP,' CMP-MIC Conference, pp. 86-89, 2003
Park, K.H., Jeong, Y.S., Kim, H.J. and Jeong, H.D. 'A study on groove density of Polishing Pad on Chemical Mechanical Polishing,' Proceedings of the KSPE Autumn Annual Meeting, 2003

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