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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.14 no.3, 2007년, pp.37 - 42
이석이 (홍익대학교 신소재공학과) , 이재호 (홍익대학교 신소재공학과)
Copper deposition studies have been actively studied since interests on 3D SiP were increased. The defects inside via can be easily formed due to the current density differences on entrance, bottom and wall of via. So far many different additives and current types were discussed and optimized to obt...
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