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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.22 no.4, 2015년, pp.99 - 104
장세현 (홍익대학교 신소재공학과) , 최광성 (한국전자통신연구원) , 이재호 (홍익대학교 신소재공학과)
The requirement for success of via filling is its ability to fill via holes completely without producing voids or seams. Defect free via filling was obtained by optimizing plating conditions such as current mode, current density and additives. However, byproducts stemming from the breakdown of these...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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와이어에 의한 본딩 방식의 문제점은? | 와이어로 Au가 쓰여 왔는데 Au는 전기 전도도가 우수하나 값이 비싸고 와이어에 의한 본딩 방식은 칩과 칩 또는 칩과 기판 사이의 신호전달이 외부의 와이어에 의하여 전달되기 때문에 그 길이가 길다. 긴 신호와 전류의 전달 길이는 저항을 높이고 신호와 전류의 손실이 높아져 결국 고주파특성이 나빠지게 된다. 또한 칩의 가장자리와 칩의 footprint 외에 와이어와 기판의 본딩에 필요한 공간이 더 필요하기 때문에 적체적인 패키지의 사이즈가 커지게 된다. 5) 따라서 3D 장치의 핵심은 TSV (through silicon via)기술을 사용하여 수직으로 stack 된 chip 간의 원활한 커뮤니케이션의 실현에 있다고 하겠다. | |
3D SiP의 장점은 무엇인가? | 패키지는 silicon 기반의 수평적 표면 실장기술에서 세라믹 기판이나 약 10여개의 IC가 적층 된 폴리머 기판에 플립 칩, TAB, 와이어 본딩 등의 방법으로 실장된 MCM (multi chip module)으로 MCM에서 PCB 기판뿐 아니라 PCB 기판위로 칩을 3D로 적층하는 형태의 SiP (system in package)로 발전되고 있다. 3D SiP의 장점은 여러 소자를 단일 패키지에 실장하여 비용, 크기 그리고 성능이 최적화된 고집적 제품을 만들 수 있다는 점이다. 1-4) 현재 상용되는 SiP의 칩과 칩, 칩과 기판 사이는 wire bonding 방식에 의한 연결이 대다수 이루어져 왔다. | |
와이어로 쓰이는 Au의 장단점은? | 1-4) 현재 상용되는 SiP의 칩과 칩, 칩과 기판 사이는 wire bonding 방식에 의한 연결이 대다수 이루어져 왔다. 와이어로 Au가 쓰여 왔는데 Au는 전기 전도도가 우수하나 값이 비싸고 와이어에 의한 본딩 방식은 칩과 칩 또는 칩과 기판 사이의 신호전달이 외부의 와이어에 의하여 전달되기 때문에 그 길이가 길다. 긴 신호와 전류의 전달 길이는 저항을 높이고 신호와 전류의 손실이 높아져 결국 고주파특성이 나빠지게 된다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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