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로봇 냉각을 위한 수냉식 냉각판의 성능 평가
Performance Test of Liquid Cooling Type Cold Plates for Robot Cooling 원문보기

설비공학논문집 = Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering, v.20 no.3, 2008년, pp.189 - 196  

이석원 (서울시립대학교 대학원 기계정보공학과) ,  강상우 (한국과학기술연구원) ,  황규대 (유한대학 산업일본어과) ,  김서영 (한국과학기술연구원) ,  리광훈 (서울시립대학교)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The increase of system weight due to installation of cooling devices adds electrical and mechanical loads of humanoid robot, and in return, results in much heat. Therefore, the weight of cooling system is a critical issue for robot cooling. In this study, we propose non-metallic cold plates to deal ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 2(e), Fig. 2(f)는 폭 0.5mm, 피치 1mm 의 유로 18개가 같은 높이와 같은 길이로 가공하여, 유로의 재질과 피치 변화에 따른 열적 특성을 비교하고자 하였다. 냉각판의 형상 및 재질은 Fig.
  • 따라서 본 연구에서는 이러한 기술적인 문제를 해결하기 위해 수냉식 냉각판(cold plate)을 제안하고자 한다. 우선 시스템의 중량을 줄이기 위해비금속 재질을 이용하여 새로운 냉각판을 설계하였다.

가설 설정

  • 2(e)의 5종류의 PC 냉각판은 냉각 판의 무게를 줄이기 위하여 냉각판 덮개 부분을 PC로 제작하였으며, 베이스의 5가지 형태에 있어서 Fig. 2(a)의 직접 접촉식 PC 냉각판은 접촉 열저항을 없애기 위하여 베이스 없이 냉각 판 덮개 부분과 히터 블럭을 직접 부착하였다. Fig.
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참고문헌 (12)

  1. Zhang, H. Y., Pinjala, D., Teo and Poi-Siong, 2003, Thermal management of high power dissipation electronic packages:from air cooling to liquid cooling, Electronics Packaging Technology Conference, Singapore, pp. 620-625 

  2. Zhang, H. Y., Pinjala, D., Joshi, Y. K., Wong, T. N. and Toh, K. C., 2003, Thermal modeling and design of liquid cooled heat sinks assembled with flip chip ball grid array packages, Electronics Packaging Technology Conference, Singapore, pp. 432-437 

  3. Chen, X. Y., Toh, K. C., Wong, T. N. and Chai, J. C., 2004, Direct liquid cooling of a stacked MCM, Inter Society Conference on thermal Phenomena, Las Vegas, pp. 199-206 

  4. Chang, J. Y., Park, H. S., Jo, J. I. and Julia, S., 2006, A system design of liquid cooling computer based on the micro cooling technology, IT herm 2006, San Diego, pp. 157-160 

  5. Zhang, H. Y., Pinjala, D., Wong, T. N., Toh, K. C. and Joshi, Y. K., 2005, Single phase liquid cooled microchannel heat sink for electronic packages, Applied Thermal Engineering, Vol. 25, pp. 1472-1487 

  6. Zhang, H. Y., Pinjala, D., Wong, T. N., Toh, K. C. and Joshi, Y. K., 2005, Fluid flow and heat transfer in liquid cooled foam heat sinks for electronic packages, IEEE Transactions on Components And Packaging Technologies, Vol. 28, pp. 272-280 

  7. Copeland, D., 2005, Review of low profile cold plate technology for high density servers, Electronics Cooling Online 

  8. Copeland, D. W., 2003, Fundamental performance of heatsinks, ASME Journal of Electronic Packaging, Vol. 125, No. 2, pp. 221-225 

  9. Harpole, G. M., and Eninger, J. E., 1991, Micro-channel heat exchanger optimization, Proceedings of the 7th IEEE Semi-Therm Symposium, Phoenix AZ, pp. 59-63 

  10. Lee, H., Jeong, Y., Shin, J., Baek, J., Kang, M. and Chun, K., 2004, Package embedded heat exchanger for stacked multi-chip module, Sensors and Actuators A 114, pp. 204-211 

  11. Holman, J. P., 2000, Experimental Method for Engineer, 7th ed., McGraw-Hill, pp. 51-60 

  12. Incropera, Frank P. and DeWitt, David P., 2002, Fundamentals of Heat and Mass Transfer, 5th ed., John Willey and Sons 

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