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NTIS 바로가기한국산학기술학회논문지 = Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society, v.9 no.3, 2008년, pp.649 - 657
오성민 (㈜RFHIC) , 임종식 (순천향대학교 전기통신공학과) , 이용호 (㈜RFHIC) , 박천선 (순천향대학교 전기통신공학과) , 박웅희 (강원대학교 삼척캠퍼스 전자공학과) , 안달 (순천향대학교 전기통신공학과)
This paper describes the optimized output performances such as output power and the third order intermodulation in GaN high power transistor packages which consist of chip die, chip capacitors, and wire bonding. The optimized output power according to wire bonding techniques, and third order intermo...
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