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솔더페이스트로 솔더링 후 잔류 플럭스 오염물에 대한 준수계 세정제의 금속치구를 이용한 세정성능 평가방법 연구
A Study on the Evaluation Methods of Residual Flux Cleaning Ability by Alternative Semi-Aqueous Cleaners Using Metal Test Tools After Soldering with Solder Paste 원문보기

청정기술 = Clean technology, v.14 no.2 = no.41, 2008년, pp.103 - 109  

이동기 (한국화학시험연구원 신뢰성평가본부 고분자재료팀)

초록
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본 연구에서는 솔더페이스트(solder paste)로 솔더링후 표면에 잔류하는 플럭스(flux)의 효과적인 세정성능 평가방법 개발을 목적으로 하였다. 솔더링시 플럭스의 퍼짐오차를 줄이기 위해 본 연구에서 고안한 금속치구를 이용하여 1,1,1-TCE 및 플럭스 제거용 몇 가지 대표 준수계 대체세정제에 대하여 세정시간에 따른 플럭스 제거율을 무게측정법으로 측정, 비교하였다. 세정시간 변화에 따른 각 세정제의 세정효율을 측정한 결과 측정값들의 상대표준편차(RSD)가 약 4%이하로 data의 신뢰성이 확인되었다. 따라서 솔더페이스트로 솔더링후 대체세정제의 잔류플럭스의 세정성능 평가시험에 본 연구에서 적용한 금속치구(metal test tool)를 이용한 평가방법이 유력한 방법으로 적용가능할 것으로 판단된다. 그리고 이 평가방법을 적용한 결과 현재 상용화 되어 있는 우수하다고 알려진 몇 가지 대표 준수계 대체세정제 중 ST100SX와 750H가 고활성 플럭스에 대한 세정력이 우수한 성능을 나타냈으나 기존의 1,1,1-TCE에 비해서는 현저히 떨어짐을 확인할 수 있었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

In this study, in order to develop evaluation method of the cleaning efficiency of residual flux which remains on the surface after soldering with solder paste, a specially designed metal tool is used to reduce spread uncertainty of flux while soldering. Using this tool, the measurement of cleaning ...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • IPC(Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)에서 규정한 IPC-TR-580[2이 방법은 각 세정제의 fi이d test에 적합한 방법이나 세정공정(또는 세정장치)까지 포함 하고, 그 결과를 표면의 잔류이온량으로 나타내므로 방법이 매 우 복잡하며, 또한 세정 후 청정도 측정의 개념이 강하고, 세정제마다 특성이 다름에 따라 적용 세정공정이 다르기 때문에 비 교세정시험법으로 적용하기 곤란하다. 따라서 본 연구에서는 솔더페이스트로 솔더링시 실제 솔더링 할 때의 조건과 유사하 면서 간편하고, 시험오차가 적은 솔더링 후 잔류 플럭스에 대한 준수계 대체세정제의 세정성능 비교 평가법 개발을 목적으로 하였다.
  • IPC(Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)에서 규정한 IPC-TR-580[2이 방법은 각 세정제의 fi이d test에 적합한 방법이나 세정공정(또는 세정장치)까지 포함 하고, 그 결과를 표면의 잔류이온량으로 나타내므로 방법이 매 우 복잡하며, 또한 세정 후 청정도 측정의 개념이 강하고, 세정제마다 특성이 다름에 따라 적용 세정공정이 다르기 때문에 비 교세정시험법으로 적용하기 곤란하다. 따라서 본 연구에서는 솔더페이스트로 솔더링시 실제 솔더링 할 때의 조건과 유사하 면서 간편하고, 시험오차가 적은 솔더링 후 잔류 플럭스에 대한 준수계 대체세정제의 세정성능 비교 평가법 개발을 목적으로 하였다.
  • 본 연구에서는 솔더페이스트로 솔더링 시 전기 전자부품의 솔더링 후 잔류 플럭스의 세정성능 평가방법에 대하여 연구하 였다. 솔더링후 잔류 플럭스의 세정성능 평가는 JIS Z 3284 및 MIL-STD 2000시19]에서는 솔더를 융용시키는 과정인 리플 로 후 프린트 배선판 위에 잔류한 이온성 물질량을 비저항값을 측정함으로써 세척성능을 평가하고 있으나, 이는 솔더링 후 잔 류플럭스에 대한 세정성능 비교시험법이라기 보다는 세정 후 제품(시편)의 청정도를 측정하는 개념이 강한 시험법이다.
  • 본 연구에서는 솔더페이스트로 솔더링 시 전기 전자부품의 솔더링 후 잔류 플럭스의 세정성능 평가방법에 대하여 연구하 였다. 솔더링후 잔류 플럭스의 세정성능 평가는 JIS Z 3284 및 MIL-STD 2000시19]에서는 솔더를 융용시키는 과정인 리플 로 후 프린트 배선판 위에 잔류한 이온성 물질량을 비저항값을 측정함으로써 세척성능을 평가하고 있으나, 이는 솔더링 후 잔 류플럭스에 대한 세정성능 비교시험법이라기 보다는 세정 후 제품(시편)의 청정도를 측정하는 개념이 강한 시험법이다.
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