초록 ▼

첫째는 high electrical performance 이다. 플립본딩을 하면 칩과 기판의 접속부의 길이가 최소화되어 임피던스가0에 가깝게 된다.RF 회로에서 와이어 본딩이나 TAB 을 사용하는 경우,신호의 경로와 직렬로 연결되기 때문에 주파수가GHz 단위의 고주파인 경우에 입, 출력의 반사 손실이 심해지게 되어 사용할 수 없게 된다.
둘째는 high I/O counts 이다. 플립칩은 기존의 접속방식처럼 칩의 가장자리만을 접속 경로로 활용하는 형태(peripheral shape)가 아니라 area array 형태를 사용함으

첫째는 high electrical performance 이다. 플립본딩을 하면 칩과 기판의 접속부의 길이가 최소화되어 임피던스가0에 가깝게 된다.RF 회로에서 와이어 본딩이나 TAB 을 사용하는 경우,신호의 경로와 직렬로 연결되기 때문에 주파수가GHz 단위의 고주파인 경우에 입, 출력의 반사 손실이 심해지게 되어 사용할 수 없게 된다.
둘째는 high I/O counts 이다. 플립칩은 기존의 접속방식처럼 칩의 가장자리만을 접속 경로로 활용하는 형태(peripheral shape)가 아니라 area array 형태를 사용함으로써 I/O 집적도를 높이면서 패드사이의 간격을 넓게 할 수 있다.기판의 면적이 증가할수록I/O 집적도가 더욱 높아지며 다른 접속 방법보다 약 50%의 I/O 수의 증가 효과를 기대할 수 있다.
셋째는 high packing density 이다. 일반적으로 Quad Flat Pack 보다 95% 작은 크기로 만들 수 있다. 또한, 플립칩을 이용함으로써, 전체적인 25%의 크기감소효과를 얻을 수 있으며, 22%의 무게 감소 효과를 얻을 수 있다.
넷째는 high thermal performance 이다. 다른 접속방법과 달리 플립칩을 이용하면 열 방출의 경로가 집중되지 않고 고르게 분산시킬 수 있으므로, 칩 내부에서 발생한 열을 빠른 속도로 외부로 방출할 수 있다.

목차 Contents

• 제출문 ...1
• 초록 ...2
• 기술개발성과 확약서 ...3
• 평가의견서 ...4
• 목차 ...5
• 제1장 서 론 ...6
• 제1절 개발기술의 중요성(필요성) ...6
• 제2절 국내.외 관련기술의 현황 ...12
• 제3절 기술개발 시 예상되는 파급효과 및 활용방안 ...14
• 제2장 기술개발 내용 및 방법 ...16
• 제1절 기술개발 목표 및 세부내용 ...16
• 제2절 세부 개발 내용 및 방법 ...22
• 1. Flux Cleaner에 대한 기초 설계 ...22
• 가. 경쟁사 제품에 대한 성분 분석 ...22
• 나. 당사 약품(SFC-200)에 대한 기초 설계 및 제조 ...23
• 2. 개발 약품에 대한 성능 검증 ...26
• 가. Gap(Chip to board) 개선 ...26
• 나. 세정력(미세 침투력) 평가 ...26
• 다. RoHS 유해화학물질 분석 ...28
• 라. 분해력(잔류 오염물) 분석 ...28
• 마. 표면 장력 분석 ...29
• 바.약품의 농도 분석(용액 Control) ...29
• 사.용액 반응성 시험 ...30
• 아. 온도별 성능 평가 ...30
• 자. Foam 평가 ...30
• 3. 실험 장치 및 실험 방법 ...31
• 제3장 결 과 ...33
• 제1절 Flux Cleaner 약품 제조 ...33
• 제2절 개발 약품의 성능Test 진행 및 결과 ...35
• 1. Gap(Chip to board) 개선 결과 ...35
• 2. 세정력(미세 침투력) 평가 결과 ...35
• 가. Lab Test ...35
• 나. Simulation 장비를 사용한 Test ...38
• 3. RoHS 유해 물질 분석 결과 ...40
• 4. 분해력(잔류 오염물) 분석 결과 ...40
• 가. Rinse Effectiveness Test진행 ...40
• 나.외부 공인 기관 분석 진행(FT-IR) ...41
• 5. 표면장력 분석 ...42
• 가. 액적법을 사용한 분석 진행 ...42
• 나. 외부 공인 기관 분석 진행 ...42
• 6. 온도별 성능 및 용액 반응성 평가 결과 ...43
• 7. Foam 평가 결과 ...44
• 8. 시제품...45
• 제3절 결 론 ...46