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트렌치 구조의 소스와 드레인 구조를 갖는 AlGaN/GaN HEMT의 DC 출력특성 전산모사
Simulated DC Characteristics of AlGaN/GaN HEMls with Trench Shaped Source/Drain Structures 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.21 no.10, 2008년, pp.885 - 888  

정강민 (고려대학교 전자전기공학과) ,  이영수 (고려대학교 전자전기공학과) ,  김수진 (고려대학교 전자전기공학과) ,  김동호 (고려대학교 전자전기공학과) ,  김재무 (고려대학교 전자전기공학과) ,  최홍구 (전자부품연구원 나노바이오 의료기기 연구센터) ,  한철구 (전자부품연구원 나노바이오 의료기기 연구센터) ,  김태근 (고려대학교 전자전기공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

We present simulation results on DC characteristics of AlGaN/GaN HEMTs having trench shaped source/drain Ohmic electrodes. In order to reduce the contact resistance in the source and drain region of the conventional AlGaN/GaN HEMTs and thereby to increase their DC output power, we applied narrow-sha...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 따라서 본 논문에서는 소스와 드레인을 트랜치 구조화를 시킴으로써 전극 쪽에 접촉저항의 감소를 도모하였다. 그리고 소스와 드레인 영역이 recess 구조된 소자와 제안된 트랜치 구조로 이루어진 소자의 DC 전류-전압 (I-V) 특성과 전달컨덕턴스 (gm)에 대한 시뮬레이션을 수행하여 그 결과를 비교 및 분석하였다

가설 설정

  • 그리고 이 값들은 AlxGaN—에서 A1의 몰농도가 0.3일 때로 가정하였다.
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참고문헌 (13)

  1. U. K. Mishra, P. Parikh, and Y.-F. Wu, "AlGaN/GaN HEMTs - an overview of device operation and applications," in Proceedings of IEEE, Vol. 90, No. 6, p. 1022, 2002 

  2. Zhang N. Q., Keller S., Parish G., Heikman S., Denbaars S. P., and Mishra U. K., "High breakdown GaN HEMT with overlapping gate structure", IEEE Electron. Device. Lett., Vol. 21, No. 9, p. 421, 2000 

  3. Wu Y. F., Saxler A., Moore M., Smith R. P., Sheppard S., Chavarkar P. M., Wisleder T., Mishra U. K., and Parikh P., "30-W/mm GaN HEMTs by field plate optimization", IEEE Electron. Device. Lett., Vol. 25, No. 3, p. 117, 2004 

  4. S. K. Davidsson, M. Gurusinghe, T. G. Andersson, and H. Zirath, "The influence of composition and unintentional doping on the two-dimensional electron gas density in AlGaN/GaN heterostructure", Journal of Electronic Materials, Vol. 33, No. 5, p. 440, 2004 

  5. A. F. M. Answer and Elias W. Faraclas, "AlGaN/GaN HEMTs: Experiment and simulation of DC characteristics", Solid-State Electronics, Vol. 50, p. 1051, 2006 

  6. S. Hoshi, H. Okita, Y. Morino, and M. Itoh, "Gallium nitride high electron mobility transistor technology for high gain and highly efficient power amplifiers", Oki Technical Review, Issue 211, Vol. 74, No. 3, 2007 

  7. Cai S. J., Li R., Chen Y. L., Wong L., Wu W. G., Thomas S. G., and Wang K. L., "High performance AlGaN/GaN HEMT with improved ohmic contacts", IEEE Electronics Letters, Vol. 34, No. 23, p. 2354, 1958 

  8. SILVACO International, "Atlas User's Manual", p. 664, 2007 

  9. E. T. Yu and M. O. Manasreh, "III-V Nitride Semiconductors: Applications & Devices", Taylor&Francs, p. 194, 2003 

  10. V. Palankovski and R. Quay, "Analysis and Simulation of Heterostructure Devices", Springer Wein NewYork, p. 150, 2004 

  11. R. Gaska, Q. Chen, J. Yang, A. Osinsky, M. Asif Khan, and M. S. Shur, "High-temperature performance of AlGaN/GaN HEMT's on SiC substrates", IEEE Electron Device Letters, Vol. 18, No. 10, p. 492, 1997 

  12. Q. Z. Liu, L. S. Yu, F. Deng, S. S. Lau, Q. Chen, J. W. Yang, and M. A. Khan, "Study of contact formation in AlGaN/GaN heterostructures", Appl. Phys. Lett., Vol. 71, No. 12, p. 1658, 1997 

  13. Y. Hirose, A. Honshio, T. Kawashima, M. Iwaya, and S. Kamiyama, "Influence of ohmic contact resistance on transconductance in AlGaN/GaN HEMT", IEICE Trans. Electron. Lett., Vol. 89, No. 7 p. 1064, 2006 

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