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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.42 no.4, 2009년, pp.179 - 185
김왕렬 (부산대학교 공과대학 재료공학부) , 정우창 (한국생산기술연구원 동남권기술지원본부) , 조형호 (한국생산기술연구원 동남권기술지원본부) , 박민석 ((주)제이엔엘 테크) , 정원섭 (부산대학교 공과대학 재료공학부)
Diamond-like carbon(DLC) films were deposited by linear ion source(LIS)-physical vapor deposition method changing the anode voltages from 800 V to 1800 V, and characteristics of the films were investigated using residual stress tester, nano-indentation, micro raman spectroscopy, scratch tester and F...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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DLC 박막의 증착방식들의 단점은? | DLC 박막의 코팅 방법에는 이온 플레이팅(ion plating), DC 혹은 RF를 이용한 화학적 기상증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD), 이온빔을 이용한 스퍼터링, 그리고 laser ablation을 이용한 합성에 이르기까지 다양한 방법을 이용한 연구결과가 발표되고 있다2). 하지만 이들 증착방식들은 이온의 직진성과 집적도가 부족하여 증착되는 면적이 작아 생산성이 떨어지며 접합력과 경도 등 기계적 특성이 낮다. Linear Ion Source(LIS)를 사용하여 박막을 증착하는 방법은 기존의 증착방법들에 비해 장시간의 코팅공정에도 방전 전류 값이 일정한 안정성과 95% 이상의 균일한 박막특성을 재현할 수 있으며, square 방식으로서 기존 사용중인 원형의 source와는 달리 높은 경도값과 낮은 마찰계수를 가지는 DLC 박막의 대면적 코팅이 가능한 이점이 있다. | |
LIS를 이용한 박막 증착방법의 장점은? | 하지만 이들 증착방식들은 이온의 직진성과 집적도가 부족하여 증착되는 면적이 작아 생산성이 떨어지며 접합력과 경도 등 기계적 특성이 낮다. Linear Ion Source(LIS)를 사용하여 박막을 증착하는 방법은 기존의 증착방법들에 비해 장시간의 코팅공정에도 방전 전류 값이 일정한 안정성과 95% 이상의 균일한 박막특성을 재현할 수 있으며, square 방식으로서 기존 사용중인 원형의 source와는 달리 높은 경도값과 낮은 마찰계수를 가지는 DLC 박막의 대면적 코팅이 가능한 이점이 있다. 이와같은 이점을 가진 LIS를 이용한 DLC 박막의 증착에 대해서 아직 연구가 부족하기 때문에 앞으로 많은 연구결과가 발표되어야 할 것이다. | |
DLC 박막의 코팅 방법은? | DLC 박막의 코팅 방법에는 이온 플레이팅(ion plating), DC 혹은 RF를 이용한 화학적 기상증착법(Chemical Vapor Deposition, CVD), 이온빔을 이용한 스퍼터링, 그리고 laser ablation을 이용한 합성에 이르기까지 다양한 방법을 이용한 연구결과가 발표되고 있다2). 하지만 이들 증착방식들은 이온의 직진성과 집적도가 부족하여 증착되는 면적이 작아 생산성이 떨어지며 접합력과 경도 등 기계적 특성이 낮다. |
J. Robertson, Mater. Sci. Eng., R 37 (2002) 129
J. Robertson, Surface and Coating Technology, 50 (1992) 185
K.-R. Lee, K. Y. Eun, Bull. of the Korean Inst. of Met. & Mater., 6(4) (1993) 345
K.-R. Lee, K. Y. Eun, I. Y. Kim, J. R. Kim, Thin Solid Films, 377-378 (2000) 261
C. K. Lee, Diamond & Related Materials, 17 (2008) 306
D. Sheeja, B. K. Tay, K. W. Leong, C. H. Lee, Diamond & Related Materials, 11 (2002) 1643
R. K. Singh, Z. H. Xie, A. Bendavid, P. J. Martin, P. Munroe, M. Hoffman, Diamond & Related Materials, 17 (2008) 975
D. Sheeja, B. K. Tay, S. M. Krishnan, L. N. Nung, Diamond & Related Materials, 12 (2003) 1389
J. Veverkova, S. V. Hainsworth Wear, 264 (2008) 518
J. C. Angus, P. Koidl, S. Domitz, Plasma Deposited Thin Films, CRC Press, Boca Raton, FL (1986) 89
H. Tsai, D. B. Bogy, J. Vac. Sci. Technol., A5 (1987) 3287
D. Nir, Thin Solid Films, 112 (1984) 41
M. David, R. Padiyath, S. V. Badu AIChE J., 37 (1991) 367
K. Enke, Thin Solid Films, 80 (1981) 227
J. W. Zou, K. Schmidt, K. Reichelt, B. Dischler, J. Appl. Phys., 67 (1990) 487
Y. H. Son, W. C. Jung, J. I. Jeong, N. G. Park, I. S. Kim, K. H. Kim, I. H. Bae, J. Kor. Vac. Soc., 9 (2000) 328
J. Robertson, Diamond & Related Materials, 2 (1993) 984
C. S. Lee, J.-K. Shin, J. K. Kim, K.-R. Lee, K.-H. Yoon, J. Kor. Vac. Soc., 11 (2002) 8
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