$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

노치형 웨이퍼 정렬기 개발에 관한 연구
A Study on the Development of Wafer Notch Aligner 원문보기

한국항행학회논문지 = Journal of advanced navigation technology, v.13 no.3 = no.36, 2009년, pp.412 - 418  

나원식 (남서울대학교 교양과정부 컴퓨터계열)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

본 논문에서는 노치형 웨이퍼 20~25개를 일련번호가 같은 위치에 자동으로 정렬이 되도록 하여 반도체 공정 전, 후 감지기에 의해 웨이퍼의 공정상태 파악을 용이하게 하는 시스템 개발 및 정확하게 노치를 정렬하는 보정 알고리즘, 스테핑 모터 제어 알고리즘을 제안하였다. 웨이퍼 회전 시 표면 재질이 적당한 마찰 계수를 가지며 웨이퍼의 회전으로 파티클(Particle)이 발생하지 않는 소재를 사용하여 발생을 최소화 시킬 수 있었다. 또한 미끄럼 방지를 위한 기구설계 기술을 개발하였고, 수학적 검증을 통한 성능평가를 실시하였다. 본 연구 개발 시스템은 반도체 공정 진행 중 웨이퍼의 오염 방지로 반도체 수율을 향상 시킬 수 있으며, 향후 450mm 이상의 대형 웨이퍼 생성 시에도 탄력적으로 적용 할 수 있다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

This study aims to develop a system that enables 20 to 25 wafers to be automatically aligned at the position of the corresponding serial number and facilitates the checkout of wafer processing by sensing them before and after semiconductor processing. It also suggests compensation algorithm and step...

주제어

#Wafer   #Alignment   #Notch Type   #Flat Type   #Stepper Motor   #Semiconductor  

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구 시스템은 노치형 웨이퍼의 자동 정렬을 위하여 웨이퍼 회전용 스텝 모터 조절 장치와 웨이퍼 회전 시 파티클(Particle) 발생을 최소화시키고, 미끄럼 방지를 위한 기구 설계 기술을 개발하였다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
국내 메모리 반도체 선두 생산 업체의 낸드플래시 메모리는 몇 퍼센트 수준으로 비중을 더 높일 계획인가? 웨이퍼는 과거 50㎜(2인치)~75㎜(3인치)부터 100㎜(4인치), 125㎜(5인치), 150㎜(6인치), 200㎜(8인치)까지 다양한 크기가 존재했고, 최근에는 300㎜ 웨이퍼가 대세가 된 상태이다. 국내 메모리 반도체 선두 생산 업체에서는 현재 D램의 300㎜ 웨이퍼 생산비중이 70%대 중반에서 90%까지, 낸드플래시 메모리는 60% 수준으로 비중을 더 높일 계획이다. 반도체 업계 선두 기업들이 차세대 웨이퍼로 450㎜를 제시하면서, 이 규격이 업계 표준으로 자리 잡을 가능성이 높아졌다.
웨이퍼의 크기는 어떠한가? 반도체 산업은 정보화 시대의 핵심 산업으로서 정보통신산업, 디지털가전산업, 항공우주산업, 자동차 산업 등, 주요 기반 산업의 발전을 뒷받침하고 경쟁력 제고 및 기술 향상을 선도하는 기저 산업으로 전후방 연관 효과가 매우 큰 지식자본 집약형 첨단산업이다. 웨이퍼는 과거 50㎜(2인치)~75㎜(3인치)부터 100㎜(4인치), 125㎜(5인치), 150㎜(6인치), 200㎜(8인치)까지 다양한 크기가 존재했고, 최근에는 300㎜ 웨이퍼가 대세가 된 상태이다. 국내 메모리 반도체 선두 생산 업체에서는 현재 D램의 300㎜ 웨이퍼 생산비중이 70%대 중반에서 90%까지, 낸드플래시 메모리는 60% 수준으로 비중을 더 높일 계획이다.
웨이퍼 직경이 200mm와 300mm 일 경우 웨이퍼 라인의 생산량과 얼마나 차이가 나는가? 웨이퍼 직경이 450㎜로 확대되면 그만큼 생산할 수 있는 반도체 수는 늘고, 제조원가는 낮아지게 된다. 200㎜와 300㎜ 웨이퍼 라인의 생산량은 2.25배가 차이나는 것으로 나타났다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜ 웨이퍼보다 표면적이 2배 이상 넓어 생산량 또한 그 이상 확대될 것으로 예상 된다 [1].
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (8)

  1. 권용재 “반도체 장비재료 동향” 2009. 4 

  2. http://www.ksia.or.kr. 

  3. 박종현, “반도체 웨이퍼를 위한 얼라이너 개발”한국과학재단 보고서 과제번호 931-1000-039-2, 1995. 

  4. 박홍래, 유준, “웨이퍼 정렬법과 정밀도 평가”, 제어자동화시스템공학 논문지, 제8권, 제9호, pp.812-817, 2002. 9 

    원문보기 상세보기

  5. N. H. Judell and R. C. Abbc, Dodiye, Roy Mallory "Wafer alignment station"United States Patent No. 4, pp. 457, 664, 1984. 

  6. V. W. R. Volovich "Semiconductor object prealigning method" United Stales Patent, No.5, pp. 125,791, 1992. 

  7. P. E. Bacchi and F. Greenbrae "Universal specimen prealigner" United States Patent, No. 5, pp. 513, 948, 1996. 

  8. S. Kuo, "Computer applications of numerical methods" 1972. 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로