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NTIS 바로가기한국마린엔지니어링학회지 = Journal of the Korean Society of Marine Engineering, v.33 no.4, 2009년, pp.562 - 568
윤영 (한국해양대학교 전파공학과) , 김세호 (한국해양대학교 전파공학과)
In this paper, using the periodic ground structure (PGS), highly miniaturized branch-line coupler and impedance transformer were realized on Si radio frequency integrated circuit (RFIC). The branch-line couple exhibited good RF performance from 41.75 to 50 GHz, and its size was
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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온웨이퍼 측정을 위해 사용한 것은? | 온웨이퍼 측정을 위해서 GSG 패드를 사용했으며, 임피던스 변환기에 해당하는 부분은 파선으로 둘러싸인 영역이다. 그림에서 보는 바와 같이 특성 임피던스 Zc2에서 Zc1로의 변환을 위해서 사용되며, 임피던스 변환관계식[14]을 만족시키기 위해서는 아래의 식이 만족되어야 한다. | |
실리콘 반도체 기판의 문제점은? | 이제까지 화합물 반도체 분야에서는 수동소자의 소형화에 대한 연구개발 사례가 보고된 바가 있다[7], [8]. 그러나 실리콘 반도체 기판은 GaAs등의 화합물 반도체 기판에 비해 높은 도전성으로부터 기인하는 높은 손실을 가지므로, 현재까지 실리콘 수동소자에 대한 연구는 저손실 구조를 이용한 수동소자의 손실감소에 관한 연구에 집중되어 왔다[9]-[11]. 최근 고집적 RFIC 기반연구로써 접지와 연결된 주기구조[12]와 접지와 분리된 floating 주기구조[13]를 이용한 단파장 선로에 대한 연구가 보고 된 사례는 있으나, 현재까지 실리콘 RFIC 분야에 있어서 수동소자의 소형화에 대한 연구는 극히 미미한 실정이며, 이로 인해 수동소자를 모두 실리콘 RFIC에 집적한 진정한 의미의 SoC용 실리콘 반도체 단말기가 실현되지 못하고 있다. | |
진정한 의미의 SoC용 실리콘 반도체 단말기가 실현되지 못하는 이유는? | 최근 실리콘 반도체 공정기술의 발달에 의해 CMOS의 고주파 성능이 향상됨에 따라, 마이크로파 및 밀리미터파 영역에까지 CMOS의 응용이 가능하게 되었고[1]-[3], 이에 따라 고주파용 RFIC (radio frequency integrated circuit)와 베이스 밴드부의 chip set이 하나의 실리콘 기판상에 집적된 SoC (system on chip)용 단말기의 개발이 가능하게 되었다. 그러나 이러한 실리콘 반도체 기술의 발전에도 불구하고, 아직까지도 결합기 및 분배기, 필터등의 대부분의 RF 수동소자들은 큰 점유면적으로 인해 실리콘 IC 내부에 집적되지 못하고 있으며, 실리콘 IC 외부의 프린트 기판 상에 설계 및 제작되고 있는 실정이다[4]-[6]. 상기 문제점으로 인해 아직까지도 진정한 의미의 SoC용 실리콘 반도체 단말기가 실현되지 못하고 있으며, 이는 실리콘 IC 분야에서 조속히 해결되어야 할 필수적인 과제이다. |
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L. K. Yeung, and Y. E. Wang, "A novel ${180}^{\circ}$ hybrid using broadsidecoupled asymmetric coplanar striplines", IEEE Trans. Microwave Theory Tech., vol. 55, No. 12, pp. 2625-2630, Dec. 2007
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