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NTIS 바로가기한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.46 no.4 = no.323, 2009년, pp.385 - 391
이현권 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) , 조경식 (금오공과대학교 신소재시스템공학부) , 김미영 ((주)원익쿼츠 세라믹스사업부)
Need for plasma resistant ceramic materials has been continuously increased in semiconductor and display industry requiring plasma processing to realize ultra fine circuit process. Among promising candidates, alumina ceramics have still some advantages with respect to its economic aspect. In this st...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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플라즈마공정 환경에서는 챔버내부 구조를 구성하는 부재 역시 플라즈마 환경에 노출되면서 발생하는 문제는? | 사용가스로는 염화붕소(BCl)같은 염소계 가스나 불화탄소(CF4)같은 불소계 가스 등의 부식성 가스를 일반적으로 사용한다. 플라즈마공정 환경에서는 챔버내부 구조를 구성하는 부재 역시 플라즈마 환경에 노출되는데, 이 부재는 플라즈마 방전에 의한 분자해리로 발생하는 여기분자나 라디칼이온 등과 반응하여 식각이 일어나 표면을 구성하는 결정입자가 이탈하는 등 공정에 나쁜 영향을 미치게 된다. 반도체 에칭공정의 경우, 이탈한 입자가 반도체 웨이퍼나 하부전극 등에 부착하여 에칭의 정밀도 등에 악영향을 주어 반도체의 성능이나 신뢰성이 손상되기 쉽다는 문제가 있다. | |
고밀도 플라즈마 증착 공정에서 사용하는 가스는? | Si 웨이퍼에 형성된 실리콘 산화막 제거나 고집적화를 목적으로 하는 초미세 가공용 에칭공정에서 플라즈마 발생 기구를 갖춘 구성의 채택이 최근 들어 증가되고 있으며,1) 증착공정에서도 고밀도 플라즈마 증착 장비들의 사용이 급격히 증가하고 있다. 사용가스로는 염화붕소(BCl)같은 염소계 가스나 불화탄소(CF4)같은 불소계 가스 등의 부식성 가스를 일반적으로 사용한다. 플라즈마공정 환경에서는 챔버내부 구조를 구성하는 부재 역시 플라즈마 환경에 노출되는데, 이 부재는 플라즈마 방전에 의한 분자해리로 발생하는 여기분자나 라디칼이온 등과 반응하여 식각이 일어나 표면을 구성하는 결정입자가 이탈하는 등 공정에 나쁜 영향을 미치게 된다. | |
벌크 Al2O3 소재의 장점은? | 이에 대한 대안으로 내플라즈마성이 상대적으로 우수한 사파이어, 벌크 Y2O3 또는 박막 Y2O34), YAG(Yttrium Aluminium Garnet), AlN 소재 등에 대한 연구 개발이 활발히 진행되고 있으며, 일부 성과를 보이고 있다. 그러나 Al2O3 소재는 소재 입수가 용이하고 저비용이며, 그 제조공정의 최적화가 이미 상당부분 알려져 있으며, 국내 세라믹스 소재 제조업체의 대부분이 Al2O3 소재를 다루고 있다는 경제적, 실용적, 산업적 측면에서 여러 장점을 갖고 있는 소재이므로 내플라즈마성이 우수한 Al2O3 부품소재에 대한 연구 개발 및 생산이 필요한 실정이다. |
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저자가 APC(Article Processing Charge)를 지불한 논문에 한하여 자유로운 이용이 가능한, hybrid 저널에 출판된 논문
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