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NTIS 바로가기한국세라믹학회지 = Journal of the Korean Ceramic Society, v.46 no.5 = no.324, 2009년, pp.441 - 446
이병국 (재료연구소 기능재료연구본부 기능세라믹그룹) , 박동수 (재료연구소 기능재료연구본부 기능세라믹그룹) , 윤운하 (재료연구소 기능재료연구본부 기능세라믹그룹) , 류정호 (재료연구소 기능재료연구본부 기능세라믹그룹) , 한병동 (재료연구소 기능재료연구본부 기능세라믹그룹) , 최종진 (재료연구소 기능재료연구본부 기능세라믹그룹)
Dense crack-free yttria film with 10
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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플라즈마 용사를 이용하여 이트리아로 코팅하는 방법의 장단점은? | 2) 또, 최근 Kodo 등이 Er과 Mn 등을 co-doping하여 1300℃에서도 충분한 치밀도를 얻을 수 있음을 보고2)한 바 있으나, 이트리아는 상당히 고가의 원료를 사용하기 때문에 부품 전체를 이트리아로 제작하는 것보다 부식성 분위기에 노출되는 표면만 이트리아로 코팅하는 것이 바람직하다. 플라즈마 용사에 의한 이트리아 코팅은 100 µm 이상의 후막을 고속으로 제조할 수 있다는 장점이 있으나, 코팅 층 내에 기공과 균열이 많아서, 이러한 결함 부위가 플라즈마에 의해 집중적으로 부식되고 부식 생성물이 결함 부위에 부착되어 세정이 잘 이루어지지 않으며, 입자 탈락의 주요한 원인으로 작용할 뿐 아니라, 충분한 전기 절연성을 확보하기 어렵다는 문제가 있다. 따라서, 균열이나 기공이 없는 이트리아 후막은 고밀도 할로겐 플라즈마 환경에 노출되는 반도체 장비의 부품의 수명과 반도체 수율 안정성 확보를 위하여 중요한 요소라고 볼 수 있다. | |
이트리아를 반도체 장비용 부품에 적용하는 방법은? | 현재, 이트리아를 반도체 장비용 부품에 적용하는 방법으로 소결2)과 용사 코팅3-5)이 사용되고 있다. 그러나 이트리아는 난소결성 물질로 2000℃ 이상의 고온 소결이나 hot pressing 등을 통하여야 충분한 치밀화를 이룰 수 있다. | |
할로겐 가스 플라즈마의 장단점은? | 이에 따라 종래의 습식 식각에서 할로겐 가스 플라즈마를 사용하는 건식 식각 기술에 의한 고속 식각이 활용되고 있다. 할로겐 가스 플라즈마는 부식성이 강한 환경을 조성하여 실리콘 웨이퍼를 고속으로 수직 식각할 수 있는 기술로 주목되고 있으나 동시에 식각 장비의 부품 (Bell Jar, Chamber, Focus Ring, Clamp Ring, Susceptor 등)도 부식시키는 문제가 있다. 지금까지 반도체 장비용 내식성 부품을 위한 소재로 알루미나 소결체 및 용사 코팅, 질화 알루미늄 소결체, 양극산화에 의해 표면을 알루미나로 개질한 알루미늄 등이 사용되어 왔으나, 건식 식각에 사용되는 할로겐 플라즈마가 고농도화 됨에 따라 보다 우수한 내식성을 가진 이트리아의 사용이 증가하고 있다. |
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