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Chemical composition and status of chemical bonding of the YAG($Y_3Al_5O_{12}$) ceramics after the exposure to fluorine plasma have been investigated using X-ray photoelectron spectroscopy, with the analysis on its erosion behavior. On the surface, F showed the maximum content, decreasing...

주제어

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이를 통하여 불소계 플라즈마에서 YAG 소재가 식각되는 과정을 유추할 수 있었다. 또한 화학양론적 YAG와 Al2O3와 Y2O3가 각각 인위적으로 과량으로 첨가된 YAG 조성을 가지는 세라믹스를 제조하여 결정상의 변화를 관찰하고 불소계 플라즈마에 노출되었을 때 미세구조의 발달 및 내플라즈마 특성을 살펴보고자 하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
대표적인 내플라즈마 소재는? 2) 이러한 플라즈마 식각 공정에서 오염입자의 발생을 저감하기 위하여 플라즈마에 대하여 반응성이 낮은, 즉 내플라즈마성이 우수한 소재의 채택이 광범위하게 이루어지고 있다. 대표적인 내플라즈마 소재로 Al2O3를 들 수 있으며 최근에는 보다 내플라즈마성이 우수한 Y2O3가 일부 채택되고 있는 추세이다.3-10)
반도체 제조 공정에서 플라즈마 공정이 진행될 때 어떤 영향을 받는가? 반도체 제조공정에서 초미세선폭화가 진행됨에 따라 플라즈마 공정이 진행되는 챔버에서 오염입자의 발생을 저감하는 것이 매우 중요한 주제가 되고 있다.1) 일반적으로 플라즈마 공정은 화학적으로 활성이 높은 라디칼을 생성하여 소재와의 화학적 반응을 촉진시킬 뿐 아니라 플라즈마에 의하여 해리된 양이온이 소재의 표면에 입사하여 반응을 촉진시키고 소재의 물리적인 식각을 동반하게 된다.2) 이러한 플라즈마 식각 공정에서 오염입자의 발생을 저감하기 위하여 플라즈마에 대하여 반응성이 낮은, 즉 내플라즈마성이 우수한 소재의 채택이 광범위하게 이루어지고 있다.
불소계 플라즈마에 노출된 YAG 단결정 표면을 XPS를 사용하여 관찰할 때 표면층에 Y 분석에서 서로 다른 두 가지의 바인딩 에너지를 가지는 XPS 피크가 동시에 관찰되는 이유는? 그러나 깊이에 따른 Y, Al의 농도차이는 관찰되지 않았다. 표면층의 Y 분석에서 서로 다른 두 가지의 바인딩 에너지를 가지는 XPS 피크가 동시에 관찰되었는데, 이는 Y과 전기음성도가 높은 F의 결합이 표면 반응층에서 추가적으로 존재하기 때문으로 추정되었다. 화학양론적인 YAG 조성에서 Al2O3, Y2O3가 각각 과량으로 포함된 YAG 를 제조한 결과 이차 상으로 Al2O3와 YAlO3 상을 관찰할 수 있었다.
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참고문헌 (14)

  1. G. S. May and C. J. Spanos, “Fundamentals of Semicon-ductor Manufacturing and Process Control,” pp. 98-102, John Wiley & Sons, Inc., New Jersey, 2006 

  2. A. J. V. Roosmalen, J. A. G. Baggerman, and S. J. H. Brader, “Dry Etching for VLSI,” pp. 39-69, Plenum Press, New York and London, 1991 

  3. D-M. Kim, S-Y. Yoon, K-B. Kim, H-S. Kim, Y-S. Oh, and S-M. Lee, “Plasma Resistance of Yttria Deposited by EBPVD Method(in Korean),” J. Kor. Ceram. Soc., 45 [11] 707- 12 (2008) 

  4. D-M. Kim, S-M. Lee, S-W. Kim, H-T. Kim, and Y-S. Oh, “Microstructural Changes of the $Al_2O_3$ Ceramics during the Exposure to Fluorine Plasma(in Korean),” J. Kor. Ceram. Soc., 45 [7] 405-10 (2008) 

  5. D-M. Kim, K-B. Kim, S-Y. Yoon, Y-S. Oh, H-T. Kim, and S-M. Lee, “Effects of Artificial Pores and Purity on the Erosion Behaviors of Polycrystalline $Al_2O_3$ Ceramics under Fluorine Plasma,” J. Ceram. Soc. Jpn., 117 [8] 863-7 (2009) 

  6. K. Morita, H. Ueno, and H. Murayama, “Plasma Resistant Articles and Production Method Thereof,” US patent 6933254 (2005) 

  7. A. Miyazaki, K. Morita, S. Nagasaka, and S. Moriya, “Plasma Resistant Member and Plasma Treatment Apparatus Using the Same,” US patent 6834613 (2004) 

  8. R. J. O'Donnell, J. E. Daugherty, and C. C. Chang, “Boron Nitride/Yttria Composite Components of Semiconductor Processing Equipment and Method of Manufacturing Thereof,” US patent 6773751 (2004) 

  9. Y. Kobayashi, M. Ichishima, and Y. Yokoyama, “Plasma Resistant Member,” US patent 7090932 (2006) 

  10. J. Iwasawa, R. Nishimizu, M. Tokita, M. Kiyohara, and K. Uematsu, “Plasma Resistant Dense Yttrium Oxide Film Prepared by Aerosol Deposition Process,” J. Am. Ceram. Soc., 90 [8] 2327-32 (2007) 

  11. J. S, Reed, “Principles of Ceramics Processing,” pp. 141- 142, John Wiley & Sons, Inc., New York, 1995 

  12. G. Y. Yeom, “Plasma Etching Technology(in Korean),” pp. 307-345, Miraecom, Seoul, 2006 

  13. S. Kohn, W. Hoffbauer, M. Jansen, R. Franke, and S. Bender, “Evidence for the formation of SiON glasses,” J. Non-Crys. Solids, 224 232-43 (1998) 

  14. J. F. Moulder, W. F. Stickle, P. E. Sobol, and K. D. Bomben, “Handbook of X-ray Photoelectron Spectroscopy,” pp. 10- 11, Physical Electronics, Inc., Minnesota, 1995 

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