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[국내논문] BGA 현상 공정 용 수직 습식 장비 개발 및 공정 특성 평가
Development of Vertical Wet Equipment for BGA Develop Process and Evaluation of Its Process Characteristics 원문보기

마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.16 no.3, 2009년, pp.45 - 51  

유선중 (삼성전기 기판선행개발팀)

초록
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본 연구에서는 습식 방법으로 진행 되는 BGA 현상 공정에 있어 기존의 수평 장비를 대체하여 수직 장비를 개발하였다. 지그를 이용하여 기판을 수직 방향으로 고정한 후 습식 공정을 진행함으로써 기존 수평 장비의 단점인 롤러와 기판 표면 회로 패턴의 충돌로 인한 회로 패턴 손상 문제를 원천적으로 제거하고자 하였다. 개발된 수직 장비의 공정 특성을 수평 장비와 비교 평가 하기 위하여 유니포미터 측정, 회로 패턴 손상 평가 및 불량 평가의 실험을 수행하였다. 평가 결과 수직 장비의 유니포미티 특성은 수평 장비와 동일한 수준이며 중력 방향의 액흐름에 대한 공정 특성 영향은 미미한 것으로 확인 되었다. 또한, 수평 장비 대비 $3{\sim}4{\mu}m$ 더 미세한 회로 패턴에 대해여 손상 없이 공정을 진행 할 수 있음을 확인 할 수 있었다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Vertical wet equipment was newly developed in stead of horizontal wet equipment which has been widely used for BGA develop process. We intended to eliminate the collision problem between equipment's transferring rollers and fine circuit patterns, which could be achieved by fixing the BGA panel verti...

Keyword

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 이상과 같은 수평 습식 장비의 단점을 극복하고자 수직 습식 장비를 개발하였다. 수직 습식 장비 의 구성 은 지그를 이용하여 기 판을 수직 방향으로 고정한 후 지그 자체를 롤러에 의해 구동시키는 방식이다.
  • 본 연구에서는 수평 장비의 이와 같은 문제점을 극복하기 위해서 수직 방식의 습식 설비를 개발하였다. Fig.
  • 8에서 수평 패턴은 중력 방향과 직각으로 형성되어 있으며, 수직 패턴은 동일한 방향으로 형성되어 있음을 볼 수 있다. 수평 패턴과 수직 패턴에 대해서 각각 유니포미티를 측정하는 이유는 중력 방향으로 흐르는 액흐름에 대한 공정 특성 차이를 평가하고자 한 것이다. 기판 전면의 회로 패턴 폭을 측정하기 위하여 Fig.
  • 본 연구에서는 BGA 현상 공정 에 적용하기 위하여 기존에 수평 습식 장비 대신 수직 습식 장비를 개발하였다. 기판을 지그에 세로로 고정하여 이송하면서 공정을 진행하는 구조를 채 택 함으로써 수평 장비 의 구조적 단점 인 기판과 롤러 사이의 충돌을 원척적으로 배제할 수 있었다.
  • 이상의 연구 결과는 BGA 제조 공정 에 있어 습식 공정의 하나인 현상 공정 에 대해 수직 장비를 적용함으로써 얻을 수 있는 이점에 대한 것이다. 현상 이외의 에칭, 박리, 전처리 등 다양한 습식 공정에 대한 수직 장비의 개발 및 평가는 향후 연구 과제로 진행이 필요한 부분이다.
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참고문헌 (6)

  1. S. B. Koo and H. K. Lee, "A Study on Characteristics of Surface Modification Polyimide Film by Wet Process", Journal of The Korean Institute of Surface Engineering, Vol. 39, No. 4, pp. 166-172, 2006. 

  2. Y. Shin, S. Son and S. Jeong, "Laser-induced Therochemical Wet Etching of Titanium for Fabrication of Microstructures", Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol. 21, No. 4, pp. 32-38, 2004. 

  3. H.-C. Jeong, D.-W. Kim, G-M. Choi and D.-J. Kim, "The Effect of Injection Angle and Pressure on Etch of Invar Plating Using Industrial Etch-Nozzle", Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol. 23, No. 8, pp. 47-53, 2006. 

  4. H. Jeong, G Choi and D. Kim, "The Prediction of Etching Characteristics Using Spray Characteristics in Etching Process of Lead-Frame" Transactions of the KSME B, Vol. 30, No. 4, pp. 381-388, 2006. 

  5. J.-K. "Failure Analysis for BGA/CSP Solder Joints", Journal of KWS, Vol. 20, No, 3, pp. 293-301, 2002. 

  6. Y. S. Park and J. S.Kim, "A Study on the Vision Inspection System for the Defects Detection of Micro-BGA Device", Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol. 24, No. 4, pp. 44-56, 2007. 

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