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NTIS 바로가기韓國眞空學會誌 = Journal of the Korean Vacuum Society, v.19 no.6, 2010년, pp.475 - 482
김영은 (한국과학기술연구원 광전자재료센터) , 노영수 (한국과학기술연구원 광전자재료센터) , 박동희 (한국과학기술연구원 광전자재료센터) , 최지원 (한국과학기술연구원 광전자재료센터) , 채근화 (한국과학기술연구원 나노재료분석센터) , 김태환 (한양대학교 전자전기컴퓨터공학부) , 최원국 (한국과학기술연구원 광전자재료센터)
Polycrystalline NiO thin films were deposited on glass substrate by RF magnetron sputtering using only Ar as a plasma sputter gas. based on the analysis of x-ray diffraction (XRD), NiO films had a polycrystalline cubic (NaCl type) structure. NiO thin films grown below and above 주제어
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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NiO 박막의 활용 범위는? | NiO 박막은 화학적 안정성과 우수한 전기적, 자기적 성질로 반자성 재료 [1], 전기착색 디스플레이 소자 [2], 비휘발성 메모리 [3], 화학 센서 [5] 및 p-형 투명 전극 재료 [6] 등으로 광범위하게 사용되고 있다. NiO는 밴드 갭이 상온에서 Eg=3. | |
NiO의 상온 밴드 갭은? | NiO 박막은 화학적 안정성과 우수한 전기적, 자기적 성질로 반자성 재료 [1], 전기착색 디스플레이 소자 [2], 비휘발성 메모리 [3], 화학 센서 [5] 및 p-형 투명 전극 재료 [6] 등으로 광범위하게 사용되고 있다. NiO는 밴드 갭이 상온에서 Eg=3.6-4.0 eV으로 알려진 p-형 반도체 재료이다. p-형 반도체의 전기 전도 기구는 NiO 격자내의 국부적인 Ni3+ 이온의 존재에 [7] 기인하는 것으로 알려지고 있다. | |
NiO 박막 증착을 위한 RF 마그네트론 스퍼티링 과정은? | NiO 박막은 유리기판(Corning 1727) 위에 RF 마그네트론 스퍼티링을 이용하여 증착하였다. 타겟으로는 순도 99.99% NiO (99.99% purity, LSD co.) 상용 2인치 타겟을 사용하였다. 기판의 크기는 20×20 mm2의 크기로 절단하여, 증착하기 전에 아세톤-메탄올-에탄올 용액 순으로 초음파를 이용하여 세척하였고, 증류수로 10분 간 초음파 세척기에 담근 후 질소가스 분위기에서 증착 진공조 내의 기판 홀더를 장착하였다. 스퍼터용 플라즈마 가스로는 아르곤(99.999%)만을 사용하였으며, 증착 전 진공조의 압력은 6.7×10-3 Pa 범위에서 조절하였다. 스퍼터 타겟은 기판의 아래쪽에 위치하는 상향식 증착 방식을 사용하였고. NiO 박막은 기판과의 거리 110 mm, RF 인가전력 100 W로 고정하였으며, 작동압력을 0.53 Pa에서 기판온도는 상온에서 400℃까지 변화시키면서 두께는 120∼140 nm 범위에서 증착하였다. |
E. Fujii, A. Tomozawa, H. Torii, and R. Takayama, Jpn. J. Appl. Phys. 35, L328 (1996).
K. D. Lee, J. Korean Vacuum Soc. 9, 48-59 (2000).
S. Seo, M. J. Lee, D. H. Seo, E. J. Jeoung, D. -S. Suh, Y. S. Joung, I. K. Yoo, I. R. Hwang, S. H. Kim, S. Byun, J. -S. Kim, J. S. Choi, and B. H. Park, Appl. Phys. Lett. 85, 5655 (2004).
J. Y. Park, J. W. Bae, S. W. Hwang, K. D. Kim, Y. A. Cho, J. S. Jeon, D. S. Choi, and K. Y, Yeom, J. Korean Vacuum Soc. 8, 507 (1999).
H. Sato, T. Minami, S. Takata, and T. Yamada, Thin Solid Films 236, 27 (1993).
M. Schulze, R. Resissner, M Lorenz M, U Radke, and W Schurnberger, Electrochimica Acta 44, 3969 (1999).
H. Kim, R. C Auyeung, and A. Pique, Thin Solid Films 516, 5052 (2008).
J. F. Gubbons and W. E. Beadle, Solid-State Electron 7, 785 (1964).
T. Ishihara, I. Obkubo, K. Tsubouchi, H. Kumigashira, U.S. Joshi, Y. Matsumoto, H. Koinuma, and M. Oshima, Mater. Sci. Engin. B. 149, 40 (2008).
S. Seo, M. J. Lee, D. H. Seo, E. J. Jeoung, D. -S. Suh, Y. S. Joung, I. K. Yoo, I. R. Hwang, S. H. Kim, S. Byun, J. -S. Kim, J. S. Choi, and B. H. Park, Appl. Phys. Lett. 85, 5655 (2004).
L. S. Birks and H. J. Friedman, Appl. Phys. 17, 687 (1946).
P. P. Chattopadhyay, P. M. Nambissan, S. K. Pabi, and I. Manna, Phys. Rev. B. 63, 054107 (2001).
J. I. Pankove, Optical process in semiconductors (Prentice Hall, Inc., NewJersey, 1971).
N. S. Das, B. Saha, R. Thapa, G. C. Das, and K. K. Chattopadhyay, Physica. E. 42, 1377 (2010).
P. Singh, A.K. Chawla, D. Kaur, and R. Chandra, Mater. Lett. 61, 2050 (2007).
G. W. A. Dummer, Materials for conductive and resistive function (Hayden Book Company Inc, New York, 1970).
G. Lann, J. Zaanen, G. A. Sawatzky, R. Karnatak, and J. M. Esteva, Phys. Rev. B. 33, 4253 (1986).
M. Medarde, A. Fontaine, J. L. Munoz, J. R. Carvajal, M. de Santis, M. Sacchi, G. Rossi, and P. Lacorre, Phys. Rev. B. 46, 14975(1992).
S. K. Sharma, P. Kumar, R. Kumar, M. Knobel, P. Thakur, K. H. Chae, W. K. Choi, R. Kumar, and D. Kanjilal, J. Phys.: Condens. Matter. 20, 285211 (2008).
K. Terakura, T. Oguchi, A. R. Williams. and J. Kuber, Phys. Rev. B. 30, 4734 (1984).
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