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전자부품의 정전파괴(ESD) 분석에 관한 연구
A Study on Analysis of Electrostatics Destruction of Electronic Equipment 원문보기

한국인터넷방송통신학회 논문지 = The journal of the Institute of Internet Broadcasting and Communication, v.10 no.6, 2010년, pp.235 - 241  

이두용 (호원대학교 국방기술학부)

초록
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정전기 발생에서 가장 직접적이고 주요인자는 주변 습도 상태이다. 대부분의 정전기 발생은 마찰에 의해 발생되는 마찰전기이며, 공기 중에 포함된 수분의 양에 따라 물체 주위에 하나의 얇은 전도 층을 형성하게 되어 발생하는 정전기 충전 전압을 물체 표면 전체에 흩어지게 하는 함수 역할을 하게 된다. 정전기 방전 현상은 순간적인 전압상승을 야기하며 경우에 따라서는 아주 치명적인 손상을 입히게 된다. 무기체계의 조립, 취급, 수송, 저장의 과정에서 쉽게 나타날 수 있는 정전기 방전 현상을 미연에 방지하기 위한 방법을 설계 하고 분석 한다. 이러한 방법은 각종 무기체계 개발 관련자들의 정전기 방전 보호를 위한 설계 지침을 제시하며, 정전기에 대한 대책을 수립할 수 있도록 규정과 지원을 해 줄 수 있다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The static electricity generated by friction of two objects is called frictional electricity. The main cause of troubles in electronic components for military and civil use as well as in military radar appliances is found mostly in parts like LSI memories, particularly when they lose information of ...

주제어

#Electrostatics destruction   #Capacitive   #Impedance   #LSI memories  

AI 본문요약
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문제 정의

  • 그러므로, 라디오 주파수 간섭과 정전기에 대한 장해 대책을 수립한 설계를 할 경우 정전기 방전에 의해 고전압 스파크 방전이 발생할 때 유발되는 파손으로부터 장비를 보호할 필요성과 목적이 있다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
마찰전기란? 두 물체를 접촉하거나 마찰시키면 정전기가 발생되는데 이를 가리켜 마찰전기(그림 2)라고 부른다. 마찰전기 계열은 마찰전기 효과에 의해 물체 사이에 대전되는 정전기의 특성이 양전기 발생 순위부터 음전기 발생 순위로 나열하는데, 제일 윗부분에 열거한 물체는 두 물체에서 마찰전기가 발생 했을 때 양전기에 대전된다는 의미를 갖는다[5,6].
방사결합에 의한 정전기 영향을 받는 부품은? 방사결합(Radiated Coupling)에 의한 정전기 영향을 통상적으로 일시적인 고장 현상만을 야기 시킨다. 정전기 방전에 의해 일시적 고장현상을 유발하는 전자부품들은 논리회로 계통의 소자들로서 NMOS, PMOS, CMOS, 저 전력 TTL 계열들이다[7,8].
정전기 방전 시 영향을 받아 전자 구성품들이 파손되는 대표적인 메카니즘에는 무엇이 있는가? 정전기 방전 시 영향을 받아 전자 구성품들이 파손되는 대표적인 메카니즘은 열에 의한 2차 파괴, 금속용해, 절연체 파괴, 가스 아크 방전, 표면파괴, 용적파괴 등으로 구분될 수 있다. 열에 의한 2차 파괴, 금속용해 및 용적파괴 현상은 열에 의해 발생되는 현상이며, 절연체 파괴, 가스 아크 방출 및 표면 파괴 현상은 전압에 관련해 발생하는 현상이다.
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참고문헌 (15)

  1. P. Richman, G. Weil, W. Boxleitner. "ESD Simulator Tip Voltage at the instant of Test", IEEE Symposium, July, 1990 

  2. Geoff weil, "Survey of Furniture ESD", 9th EMC Symposium, March, 1991 

  3. Warren Boxleitner, "ESD Testing of Equipment Matures", Review and Current Status Proc. of the IEEE Industrial Application Society Meeting, July, 1990 

  4. Warren Boxleitner, "Frequency of Occurence of ESD to Information Processing Equipment", 1989 EMC EXPO. Feb, 1990 

  5. P.Richman, "Process Report on a Different Kind of ESD Standard", 8th EMC Symposium, 1989 

  6. Technical Staff of Keytek, "Testing for Pulsed EMI Immunity", Keytek, 1992 

  7. Technical Staff of Keytek, "Designing for Immunity to Pulsed EMI", Keytek, 1992 

  8. Masamitsu Honda, Yoshimi Ogura, "Electrostatic Spark Discharges- Three Factors are Critical", EOS/ESD Symposium Proceedings, 1984 

  9. P. R. Bossard, R. G. Chemelli, B. A. Unger, "ESD Damage Triboelectrically Charged IC Pins", EOS/ESD Symposium Proceeding, 1984 

  10. 中材康宣, "정전기대책 기술 세미나", 한국 정전기연구회, 1988 

  11. MIL-HDBK-263A, "Electrostatic Discharge Control Handbook for Protection of Electrical and Electronic Parts", Assemblies and Equipment (Excluding Electrically Initiated Explosive Devices) (Metric), May, 1980 

  12. MIL-STD-1686, "Electrostatic Discharge Control Program for Protection of Electrical and Electronic Parts", Assemblies and Equipment (Excluding Electrically Initiated Explosive Devices) (Metric), 1988 

  13. MIL-STD-331A, "Fuze and Fuze Components", Environmental and Performence Tests for, 1989 

  14. Michel Mardiguian, "Electrostatic Discharge", Interference Control Technologies, Inc. 1986 

  15. 우형주, 이윤종, "최신 전자기학", 문운당, 1966 

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