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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.17 no.2, 2010년, pp.55 - 61
김득한 (한밭대학교 재료공학) , 유세훈 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) , 이창우 (한국생산기술연구원 마이크로조이닝센터) , 이택영 (한밭대학교 재료공학)
The device with tantalum silicide heater were bonded by Ag paste and Au SBB(Stud Bump Bonding) onto the Au coated substrate. The shear test after Au ABB and the thermal performance under current stressing were measured. The optimum condition of Au SBB was determined by fractured surface after die sh...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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패키징에서 사용되고 있는 접속 배선은 무엇이 주류를 이루고 있는가? | 패키징에서 사용되고 있는 접속 배선은 와이어 본딩이 주류를 이루고 있다. 전자 부품 및 시스템에 사용되고 있는 소자의 속도 증가, 경량화, 소형화, 저전력화 추세에 따라서 플립칩의 응용분야가 광범위하게 사용되고 있다. | |
플립칩으로 사용되고 있는 가장 일반적인 금속 접속 배선의 형태는 무엇이 있는가? | 전자 부품 및 시스템에 사용되고 있는 소자의 속도 증가, 경량화, 소형화, 저전력화 추세에 따라서 플립칩의 응용분야가 광범위하게 사용되고 있다.1) 플립칩으로 사용되고 있는 가장 일반적인 금속 접속 배선의 형태는 솔더2)-4), 전도성접착제5), 6), Au 스터드 범프7)- 9), 그리고 전해도금에 의한 스터드가 가장 널리 사용되고 있다. 여기에 더해 폴리머와 금속 분말을 기본으로 만들어 지는 도전성 폴리머가 사용되고 있다. | |
리플로우공정이란 무엇인가? | 솔더 플립칩의 가장 큰 특징은 접합 공정에서 솔더가 용융상태로 금속층인 UBM(Under Bump Metallurgy)과 반응하여 형성된 금속간 화합물에 의해서 접합을 이루는 것이다. 이를 리플로우(Reflow)공정이라고 한다. |
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