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NTIS 바로가기열처리공학회지 = Journal of the Korean society for heat treatment, v.33 no.5, 2020년, pp.219 - 225
The objective of this study was to investigate the tensile properties and thermal conductivities of Mg9.3%Al alloy in as-cast state and heat-treated state consisting of fully discontinuous precipitates (DPs), respectively. The fully DPs microstructure was obtained by solution treatment at 405℃...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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휴대용 전자·통신기기에서 열관리는 설계 시 고려해야 할 매우 중요한 문제인 이유는? | 휴대용 기기에 사용되는 반도체 소자의 초소형화 및 고집적화, 동작의 고속화, 고주파화로 인해 많은 열이 내부에서 불가피하게 발생하고 있는데, 이렇게 발생한 열을 효과적으로 분산 또는 방출시키지 못할 경우 기기의 성능이 저하되거나 고장이 나기 쉬워진다. 휴대용 전자·통신기기에서 발생하는 고장의 원인 중 55%가 과열 때문인 것으로 알려져 있을 만큼 열관리는 설계 시 고려해야 할 매우 중요한 문제인데[5, 6], 이러한 과열 문제를 해결 하기 위한 효율적인 방안 중 하나는 높은 열전도도를 가지는 하우징 소재를 사용하는 것이다. 열전도도가 높은 소재는 국부적으로 발생한 열을 효과적으로 분산시킬 수 있으며, 부위별 열의 편차로 인해 발생 할 수 있는 응력을 억제하여 하우징의 사용 수명 또한 연장시킬 수 있다. | |
마그네슘이 휴대용 전자·통신기기의 하우징 소재로 적용하기에 매우 적합한 이유는? | 휴대용 전자·통신기기의 하우징(housing) 소재는 휴대성을 강화하기 위한 경량성과 함께 예상치 않은 외부의 강한 충격으로부터 회로 및 저장장치를 보호 하기 위해 필요한 높은 경도와 강도, 진동으로 인해 발생할 수 있는 데이터 손상을 방지하는데 도움이 되는 우수한 진동감쇠능 등의 특성들이 요구된다. 마그네슘(Mg)은 구조용 소재 중 가장 낮은 밀도(1.74 g/cm3), 우수한 비강도 및 진동감쇠능을 모두 가지고 있어 휴대용 전자·통신기기의 하우징 소재로 적용하기에 매우 적합하다[1]. 최근, 기기의 작동 중 국부적으로 발생하는 열을 분산시키거나 외부로 방출하는 성능과 관련된 열전도도(thermal conductivity) 또한 하우징 소재가 필수적으로 갖추어야 할 특성으로 주목받고 있다[2-4]. | |
휴대용 전자·통신기기에 사용되는 반도체 소자에서 많은 열이 발생할 때 생기는 문제는? | 최근, 기기의 작동 중 국부적으로 발생하는 열을 분산시키거나 외부로 방출하는 성능과 관련된 열전도도(thermal conductivity) 또한 하우징 소재가 필수적으로 갖추어야 할 특성으로 주목받고 있다[2-4]. 휴대용 기기에 사용되는 반도체 소자의 초소형화 및 고집적화, 동작의 고속화, 고주파화로 인해 많은 열이 내부에서 불가피하게 발생하고 있는데, 이렇게 발생한 열을 효과적으로 분산 또는 방출시키지 못할 경우 기기의 성능이 저하되거나 고장이 나기 쉬워진다. 휴대용 전자·통신기기에서 발생하는 고장의 원인 중 55%가 과열 때문인 것으로 알려져 있을 만큼 열관리는 설계 시 고려해야 할 매우 중요한 문제인데[5, 6], 이러한 과열 문제를 해결 하기 위한 효율적인 방안 중 하나는 높은 열전도도를 가지는 하우징 소재를 사용하는 것이다. |
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