$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

주조 및 불연속 석출물 미세조직을 가지는 Mg-Al 합금의 인장 특성 및 열전도도

Tensile Properties and Thermal Conductivities of Mg-Al alloy with As-Cast and Discontinuous Precipitates Microstructures

열처리공학회지 = Journal of the Korean society for heat treatment, v.33 no.5, 2020년, pp.219 - 225  

전중환 (한국생산기술연구원 융합소재공정연구부문)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The objective of this study was to investigate the tensile properties and thermal conductivities of Mg9.3%Al alloy in as-cast state and heat-treated state consisting of fully discontinuous precipitates (DPs), respectively. The fully DPs microstructure was obtained by solution treatment at 405℃...

주제어

표/그림 (9)

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 연구에서는 각각 주조 상태(AC) 및 용체화처리 후 노냉하여 전체적으로 불연속 석출물로 구성된 미세조직(DPs)을 가지는 Mg-9.3%Al 합금의 상온 인장특성 및 열전도도에 대해 조사하고, 이를 미세조직의 특성에 기초하여 분석하였다.

가설 설정

  • 2. DPs 미세조직은 다양한 겉보기 층상 간격을 가지는데 이는 연속 냉각 중 서로 다른 온도에서 생성되었기 때문이다. AC 및 DPs 미세조직은 유사한 수준의 경도값을 나타내었으며, β상의 함량은 DPs 미세조직이 ~15%로 ~12 % 수준의 AC 미세조직보다 더 높았다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
휴대용 전자·통신기기에서 열관리는 설계 시 고려해야 할 매우 중요한 문제인 이유는? 휴대용 기기에 사용되는 반도체 소자의 초소형화 및 고집적화, 동작의 고속화, 고주파화로 인해 많은 열이 내부에서 불가피하게 발생하고 있는데, 이렇게 발생한 열을 효과적으로 분산 또는 방출시키지 못할 경우 기기의 성능이 저하되거나 고장이 나기 쉬워진다. 휴대용 전자·통신기기에서 발생하는 고장의 원인 중 55%가 과열 때문인 것으로 알려져 있을 만큼 열관리는 설계 시 고려해야 할 매우 중요한 문제인데[5, 6], 이러한 과열 문제를 해결 하기 위한 효율적인 방안 중 하나는 높은 열전도도를 가지는 하우징 소재를 사용하는 것이다. 열전도도가 높은 소재는 국부적으로 발생한 열을 효과적으로 분산시킬 수 있으며, 부위별 열의 편차로 인해 발생 할 수 있는 응력을 억제하여 하우징의 사용 수명 또한 연장시킬 수 있다.
마그네슘이 휴대용 전자·통신기기의 하우징 소재로 적용하기에 매우 적합한 이유는? 휴대용 전자·통신기기의 하우징(housing) 소재는 휴대성을 강화하기 위한 경량성과 함께 예상치 않은 외부의 강한 충격으로부터 회로 및 저장장치를 보호 하기 위해 필요한 높은 경도와 강도, 진동으로 인해 발생할 수 있는 데이터 손상을 방지하는데 도움이 되는 우수한 진동감쇠능 등의 특성들이 요구된다. 마그네슘(Mg)은 구조용 소재 중 가장 낮은 밀도(1.74 g/cm3), 우수한 비강도 및 진동감쇠능을 모두 가지고 있어 휴대용 전자·통신기기의 하우징 소재로 적용하기에 매우 적합하다[1]. 최근, 기기의 작동 중 국부적으로 발생하는 열을 분산시키거나 외부로 방출하는 성능과 관련된 열전도도(thermal conductivity) 또한 하우징 소재가 필수적으로 갖추어야 할 특성으로 주목받고 있다[2-4].
휴대용 전자·통신기기에 사용되는 반도체 소자에서 많은 열이 발생할 때 생기는 문제는? 최근, 기기의 작동 중 국부적으로 발생하는 열을 분산시키거나 외부로 방출하는 성능과 관련된 열전도도(thermal conductivity) 또한 하우징 소재가 필수적으로 갖추어야 할 특성으로 주목받고 있다[2-4]. 휴대용 기기에 사용되는 반도체 소자의 초소형화 및 고집적화, 동작의 고속화, 고주파화로 인해 많은 열이 내부에서 불가피하게 발생하고 있는데, 이렇게 발생한 열을 효과적으로 분산 또는 방출시키지 못할 경우 기기의 성능이 저하되거나 고장이 나기 쉬워진다. 휴대용 전자·통신기기에서 발생하는 고장의 원인 중 55%가 과열 때문인 것으로 알려져 있을 만큼 열관리는 설계 시 고려해야 할 매우 중요한 문제인데[5, 6], 이러한 과열 문제를 해결 하기 위한 효율적인 방안 중 하나는 높은 열전도도를 가지는 하우징 소재를 사용하는 것이다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (27)

  1. J. Song, J. She, D. Chen and F. Pan : J. Magnes. Alloy 8 (2020) 1. 

  2. H. Pan, F. Pan, R. Yang, J. Peng, C. Zhao, J. She, Z. Gao and A. Tang : J. Mater. Sci. 49 (2014) 3107. 

  3. S. Lee, H. J. Ham, S. Y. Kwon, S. W. Kim and C. M. Suh : Int. J. Thermophys. 34 (2013) 2343. 

  4. S. Li, X. Yang, J. Hou and W. Du : J. Magnes. Alloy 8 (2020) 78. 

  5. Y. Kumano, T. Ogura and T. Yamada : J. Electron. Packag. 131 (2009) 021007. 

  6. M. Cui, N. Chen, X. Yang, Y. Wang, Y. Bai and X. Zhang : J. Semicond. 30 (2009) 044011. 

  7. T. Ying, M. Y. Zheng, Z. T. Li and X. G. Qiao : J. Alloy Compd. 608 (2014) 19. 

  8. M. Li and S. J. Zinkle : Comprehensive Nucl. Mater. 4 (2012) 667. 

  9. T. Alam and A. H. Ansari : Int. J. Adv. Tech. Eng. Sci. 5 (2017) 278. 

  10. M. J. Donachie : "Titanium: A Technical Guide", 2nd ed., ASM International, Materials Park, OH, 2000. 

  11. J. Wilzer, F. Ludtke, S. Weber and W. Theisen : J. Mater. Sci. 48 (2013) 8483. 

  12. W. Zheng, S. Li, B. Tand and D. Zeng : China Found. 3 (2006 ) 270. 

  13. J. H. Jun : J. Kor. Soc. Heat Treat. 31 (2018) 231. 

  14. A. Rudajevova, M. Stanek and P. Lukac : Mater. Sci. Eng. A 341 (2003) 152. 

  15. J. Leitner, P. Vonka, D. Sedmidubsky and P. Svoboda : Thermochim. Acta 497 (2010) 7. 

  16. A. Lindemann, J. Schmidt, M. Todte and T. Zeuner : Thermochim. Acta 382 (2002) 269. 

  17. S. I. Abu-Eishah, Y. Haddad, A. Solieman and A. Bajbouj : Latin American Appl. Res. 34 (2004) 257. 

  18. K. N. Braszczynska-Malik : J. Alloy Compd. 477 (2009) 870. 

  19. D. Duly, Y. Brechet and B. Chenal : Acta Metall. 40 (1992) 2289. 

  20. N. Ridley : Metall. Trans. A 15A (1984) 1019. 

  21. C. Zener : Trans. AIME 167 (1946) 550. 

  22. S. I. Abu-Eishah : Int. J. Thermophys. 22 (2001) 1855. 

  23. F. P. Incropera and D. P. DeWitt : "Fundament als of Heat & Mass Transfer", 4th ed., John Wiley, NY, 1996. 

  24. A. R. Eivani, H. Ahmed, J. Zhou and J. Duszczyk : Metall. Mater. Trans. A 40 (2009) 2435. 

  25. C. Su, D. Li, T. Ying, L. Zhou, L. Li and X. Zeng : J. Allo Compd. 685 (2016) 114. 

  26. C. Wang, Z. Cui, H. Liu, Y. Chen, W. Ding and S. Xiao : Mater. Des. 84 (2015) 48. 

  27. J. C. Slater : J. Chem. Phys. 41 (1964) 3199. 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

FREE

Free Access. 출판사/학술단체 등이 허락한 무료 공개 사이트를 통해 자유로운 이용이 가능한 논문

섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트