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NTIS 바로가기한국결정성장학회지 = Journal of the Korean crystal growth and crystal technology, v.21 no.2, 2011년, pp.65 - 69
박주훈 (남부대학교 의료공학과) , 김봉수 ((주)한국카본) , 김병훈 (과학기술정보연구원 ReSEAT 프로그램)
The
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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TiO2 박막의 특성은? | TiO2 박막은 유전율이 크고 유전 손실이 매우 작으며 온도계수가 크다는 특성 때문에 콘덴서 등에 이용되고 있으며, 최근에는 광촉매로 활용되고 있다. 박막을 증착하는 방법에는 진공 상태에서 저항열이나 전자선 등으로 물질을 용융시켜 기판위에 증착하거나 전기적 방전에 의해 증착물질을 기판에 증착하는 물리적 증기 증착법 (PVD: Physical Vapor Deposition)과 고온이나 플라즈마 처리로 반응가스가 기판위에 고체 막으로 형성되는 화학적 증기 증착법(CVD: Chemical Vapor Deposition)이 있다. | |
박막을 증착하는 방법은? | TiO2 박막은 유전율이 크고 유전 손실이 매우 작으며 온도계수가 크다는 특성 때문에 콘덴서 등에 이용되고 있으며, 최근에는 광촉매로 활용되고 있다. 박막을 증착하는 방법에는 진공 상태에서 저항열이나 전자선 등으로 물질을 용융시켜 기판위에 증착하거나 전기적 방전에 의해 증착물질을 기판에 증착하는 물리적 증기 증착법 (PVD: Physical Vapor Deposition)과 고온이나 플라즈마 처리로 반응가스가 기판위에 고체 막으로 형성되는 화학적 증기 증착법(CVD: Chemical Vapor Deposition)이 있다. 그러나 대부분의 박막의 기판은 저융점 물질로서 화학적 증기 증착법의 기판으로 사용할 경우 열에 의한 기판 손상과 경제성 때문에 물리적 증기증착법을 사용한다. | |
박막 증착에 주로 PVD 방법을 사용하는 이유는? | 박막을 증착하는 방법에는 진공 상태에서 저항열이나 전자선 등으로 물질을 용융시켜 기판위에 증착하거나 전기적 방전에 의해 증착물질을 기판에 증착하는 물리적 증기 증착법 (PVD: Physical Vapor Deposition)과 고온이나 플라즈마 처리로 반응가스가 기판위에 고체 막으로 형성되는 화학적 증기 증착법(CVD: Chemical Vapor Deposition)이 있다. 그러나 대부분의 박막의 기판은 저융점 물질로서 화학적 증기 증착법의 기판으로 사용할 경우 열에 의한 기판 손상과 경제성 때문에 물리적 증기증착법을 사용한다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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