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이온 주입된 프로파일의 3-D의 해석적인 모델에 관한 연구
A Study on 3-D Analytical Model of Ion Implanted Profile 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.25 no.1, 2012년, pp.6 - 14  

정원채 (경기대학교 전자공학과) ,  김형민 (경기대학교 기계시스템공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

For integrated complementary metal oxide semiconductor (CMOS) circuits, the lateral spread for two-dimensional (2-D) impurity distributions are very important for the analyzing the devices. The measured two-dimensional SEM data obtained using the chemical etching-method matched very well with the re...

주제어

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문제 정의

  • 본 실험에서는 선택적 에칭을 사용하여 얻어진 이차원의 SEM (scanning electron microscope) mapping데이터와 SIMS를 이용한 일차원적인 데이터를 ICECREM (integrated circuits and electronics group computerised remedial education and mastering) [4-6]과 SRIM (the stopping and range of ions in matter) [7-10]과 서로 비교하였고 일차원, 이차원의 붕소의 분포를 통하여 삼차원적인 해석적 모델을 개발하여 본 논문에서 처음으로 제시하였다. SRIM의 range 데이터와 SIMS의 데이터로부터 계산된 일차원적인 데이터는 이차원 및 삼차원적인 확산분포를 나타내기 위해서 본 논문에서 제안된 모델이 적용되어 졌다. 해석적인 모델을 개발하기 위해서 메쉬와 그리드의 구조는 Gambit [11-15]을 이용하였고 모든 열처리와 확산은 확산계수를 적용하여 Fluent[16-20] 프로그램을 사용하였다.
  • 그럼에도 불구하고 붕소의 cluster들의 형성과 이에 따른 확산 현상들은 아직도 완전하게 이해되지 못하고 있다. 본 실험에서는 선택적 에칭을 사용하여 얻어진 이차원의 SEM (scanning electron microscope) mapping데이터와 SIMS를 이용한 일차원적인 데이터를 ICECREM (integrated circuits and electronics group computerised remedial education and mastering) [4-6]과 SRIM (the stopping and range of ions in matter) [7-10]과 서로 비교하였고 일차원, 이차원의 붕소의 분포를 통하여 삼차원적인 해석적 모델을 개발하여 본 논문에서 처음으로 제시하였다. SRIM의 range 데이터와 SIMS의 데이터로부터 계산된 일차원적인 데이터는 이차원 및 삼차원적인 확산분포를 나타내기 위해서 본 논문에서 제안된 모델이 적용되어 졌다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
화학적인 에칭방법의 장점은? 가우스모델은 대체적으로 SEM 데이터와 잘 일치하지만 1-D의 경우에서는 제시한 모델이 단지 가우스모델을 사용한 경우보다 더 좋은 결과를 나타냄을 데이터들을 서로 비교하여 확인하였다. 화학적인 에칭방법은 실리콘에서 단지 전기적으로 활성화된 도핑 농도만을 나타낼 수가 있다. 또한 이 방법은 PMOS의 경우에 최소한으로 측정될 수 있는 측정한계는 1×1016 cm-3의 농도를 나타내었다.
붕소의 이온이 주입된 실리콘웨이퍼는 전기적인 활성화를 위해 무엇이 수행되는가? CMOS (complementary metal oxide semiconductor) 소자제작을 위해서, 소스와 드레인 영역들은 P+ 도핑을 위해서 붕소의 이온주입기술이 사용된다. 붕소이온이 주입된 실리콘웨이퍼는 전기적인 활성화를 위해서 N2 가스 분위기에서 열처리가 수행된다. 현재에 붕소이온들의 확산과 활성화 메커니즘은 광범위하게 연구되어 왔다 [1-3].
CMOS 소자제작을 위해서 소스와 드레인 영역들에 무엇이 주입되는가? CMOS (complementary metal oxide semiconductor) 소자제작을 위해서, 소스와 드레인 영역들은 P+ 도핑을 위해서 붕소의 이온주입기술이 사용된다. 붕소이온이 주입된 실리콘웨이퍼는 전기적인 활성화를 위해서 N2 가스 분위기에서 열처리가 수행된다.
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참고문헌 (28)

  1. W. D. Rau, P. Schwander, F. H. Baumann, W. Hoeppner, and A. Ourmazd, Phys. Rev. Lett., 80, 2614 (1999). 

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  3. W. C. Jung, J. Korean Phys. Soc., 46, 1218 (2005). 

  4. H. Ryssel, J. Lorenz, and W. Kreuger, Nucl. Inst. Phys. Res., B19, 45 (1987). 

  5. User' Guide, "ICECREM 1996 manual" Fraunhofer Institut fur Integrierte Schaltungen (IIS­B) (1996). 

  6. H. Ryssel and I. Ruge, Ion Implantation (Wiley, New York, 1986) p.78. 

  7. J. P. Biersack and L. G. Haggmark, Nucl. Inst. and Meth., 174, 257 (1980). 

  8. U. Littmark and J. F. Ziegler, Phys. Rev., A23, 64 (1981). 

  9. J. P. Biersack and J. F. Ziegler, Ion Implantation Techniques (Springer Verlag, Berlin, 1982) p. 125. 

  10. J. F. Ziegler, SRIM 2008 manual, http://www.srim.org (2008). 

  11. C. T. John Peng and Nathan W. Cheung, Nucl. Inst. Phys. Res., B74, 222 (1993). 

  12. M. M. Karin, M. M. Rahman, and M. A. Alim, J. Sci. Res., 1, 209 (2009). 

  13. T. J. Tautes, Inst. J. Numer. Meth. Engng., 50, 2617 (2001). 

  14. User' Guide, GAMBIT 2.0, Manual, Fluent Inc., (2002). 

  15. S. J. Owen, D. R. White, and T. J. Tautes, In Proc. 11th International Meshing Roundtable (Ithaca, New York, USA, 2002) p. 297. 

  16. Z. Luan and M. M. Khonsavi, J. Tribol., 120, 120 (2007). 

  17. A. Riddle, A. Carruthens, A. Sharpe, C. McHugh, and J. Stocker, Atomos. Env., 38 1029 (2004). 

  18. K. H. Weiner, D. G. Carey, A. M. Mccarthy, and T. W. Sigmon, Micro Elec. Eng., 20, 107 (1993). 

  19. N. Toljic, K. Admiak, G. S. P. Castle, H. Kuo, and H. Fan, J. Electrostatics, 69, 189 (2011). 

  20. C. M. Balan, D. Broboana, and C. Balau, Int. J. Heat Fluid Flow., 31, 1125 (2010). 

  21. W. C. Jung, J. KIEEME, 9, 881 (1997). 

  22. A. Mokhberi, P. B. Griffin, J. D. Plummer, E. Paton, S. McCoy, and K. Elliot, IEEE Trans. Elec. Dev., 49, 1183 (2002). 

  23. B. El­Kareh, Fundamentals of Semiconductor Processing Technology (Kluwer Academic Pub. Boston, 1998) p. 278. 

  24. S. Robertson, Brindos, K. S. Jones, and Mark E. Law, Appl. Phys. Lett., 75, 3844 (1999). 

  25. L. Gong, L. Frey, S. Bogen, and H. Ryssel, Nucl. Inst. Phys. Res., 74, 186 (1993). 

  26. J. S. McMurray, J. Kim, and C. C. Williams, J. Vac. Sci. Technol., B15, 1011 (1997). 

  27. A. K. Henning, and T. Hochwitz, J. Slinkman, S. Hoffmann, P. Kaszuba, and C. Daghlian, J. Appl. Phys., 77, 1888 (1995). 

  28. A. L. Magna, G. D'Arrigo, and G. Garozzo, Mat. Sci. Eng., B102, 43 (2003). 

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