$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

강건 구조설계에 기반한 미소 공진형 가속도계의 개발
Development of a MEMS Resonant Accelerometer Based on Robust Structural Design 원문보기

Journal of sensor science and technology = 센서학회지, v.21 no.2, 2012년, pp.114 - 120  

박우성 (포항공과대학교 기계공학과) ,  부상필 (울산대학교 기계공학과) ,  박수영 ((주)마이크로인피니티) ,  김도형 ((주)마이크로인피니티) ,  송진우 ((주)마이크로인피니티) ,  전종업 (울산대학교 기계공학과) ,  김준원 (포항공과대학교 기계공학과)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

This paper describes the design, fabrication and testing of a micromachined resonant accelerometer consisting of a symmetrical pair of proof masses and double-ended tuning fork(DETF) oscillators. Under the external acceleration along the input axis, the proof mass applies forces to the oscillators, ...

주제어

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 본 논문에서는 간단한 구조로 높은 환산 계수를 갖는 공진형 가속도계를 설계하고, 제작, 실험을 행하였다. 측정된 공진주파수는 좌, 우 각각 25.
  • 이에 본 논문에는 회전축(pivot)의 역할을 하는 앵커(anchor)를 사용하고, 추가적인 지렛대 없이 표준질량(proof mass)을 유도되는 관성력의 증폭에 활용하여 간단한 구조로도 안정적으로 높은 환산 계수를 획득할 수 있는 가속도계를 소개한다. Push-pull 구조의 설계와 고종횡비(high aspect ratio) 제작을 통해 비입력축 인가 가속도에 대한 민감도(cross-axis sensitivity) 문제를 보완했으며, 동시에 구조적 강인성(robustness)을 증가시켰다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
공진형 가속도계란? 공진형 가속도계(resonant accelerometer)는 유효 강성(stiffness) 변화에 따른 진동자(oscillator)의 공진 주파수(resonant frequency) 변화를 통해 입력 가속도의 크기를 검출하는 소자이다. 공진형 가속도계는 일반적인 진자형 가속도계(pendulous accelerometer)에 비해 상대적으로 복잡한 구조와 회로부가 요구되지만, 저전력 구동이 가능하고 다이내믹 레인지(dynamic range)가 크기 때문에 활용범위가 넓다.
본 연구에서 전체 가속도계를 설계하기에 앞서 먼저 DETF진동자를 해석하고 공진주파수와 환산 계수에 어떤 변수들이 관여하는지 알아본 이유는 무엇인가? 공진형 가속도계에서 유도되는 관성력을 주파수 변화로 변환하는 핵심적인 기능을 하는 것이 진동자이며, 본 가속도계에서는 DETF 진동자가 사용되었다. 따라서 전체 가속도계를 설계하기에 앞서 먼저 DETF진동자를 해석하고 공진주파수와 환산 계수에 어떤 변수들이 관여하는지 알아보아야 하며, 유도과정은 아래와 같다.
공진형 가속도계의 활용범위가 넓은 이유는? 공진형 가속도계(resonant accelerometer)는 유효 강성(stiffness) 변화에 따른 진동자(oscillator)의 공진 주파수(resonant frequency) 변화를 통해 입력 가속도의 크기를 검출하는 소자이다. 공진형 가속도계는 일반적인 진자형 가속도계(pendulous accelerometer)에 비해 상대적으로 복잡한 구조와 회로부가 요구되지만, 저전력 구동이 가능하고 다이내믹 레인지(dynamic range)가 크기 때문에 활용범위가 넓다. 또한 출력 신호가 디지털화 되어 있기 때문에 잡음(noise)에 강하며, 온도나 전자기 등 외부 요인에 의한 내성이 비교적 강하다[1, 2].
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (12)

  1. N. Yazdi, F. Ayazi, and K. Najafi, "Micromachined inertial sensors", Proc. IEEE, vol. 86, no. 8, pp. 1640 -1659, 1998. 

  2. N. Barbour and G. Schmidt, "Inertial sensor technology trends", IEEE Sensors Journal, vol. 1, no. 4, pp. 332-339, 2001. 

  3. A. A. Seshia, M. Palaniapan, T. A. Roessig, and R. T. Howe, "A vacuum packaged surface micromachined resonant accelerometer", J. Microelectromech. Syst., vol. 11, no. 6, pp. 784-793, 2002. 

  4. S. X. P. Su, H. S. Yang, and A. M. Agogino, "A resonant accelerometer with two-stage microleverage mechanisms fabricated by SOI-MEMS technology", IEEE Sensors Journal, vol. 5, no. 6, pp. 1214-1223, 2005. 

  5. L. He, Y. P. Xu, and M. Palaniapan, "A CMOS readout circuit for SOI resonant accelerometer with $4-{\mu}g$ bias stability and $20-{\mu}g/{\sqrt{Hz}}$ resolution", IEEE J. Solid-State Circuits, vol. 43, pp. 1480-1490, 2008. 

  6. O. Le Traon, D. Janaiud, B. Lecorre, M. Pernice, S. Muller, and J.-Y Tridera, "Monolithic differential vibrating beam accelerometer within an isolating system between the two resonators", Proc. IEEE Sensors Conf., pp. 648-651, Irvine, CA, USA, 2005. 

  7. S. Seok and K. Chun, "Inertial-grade in-plane resonant silicon accelerometer", Electronics Letters, vol. 42, no. 19, pp. 1092-1093, 2006. 

  8. W. C. Young and R. G. Budynas, Roark's Formulas for Stress and Strain (7th Edition), McGraw-Hill, New York, p. 229, 2002. 

  9. W. D. Sawyer, M. S. Prince, and G. J. Brown, "SOI bonded wafer process for high precision MEMS inertial sensors", J. Micromech. Microeng., vol. 15, pp. 1588-1593, 2005. 

  10. C. A. Choi, C. S. Lee, W. I. Jang, Y. S. Hong, J. H. Lee, and B. K. Sohn, "Stress characteristics of multilayer polysilicon for the fabrication of micro resonators", J. Kor. Sensors Soc., vol. 8, no. 1, pp. 53-62, 1999. 

  11. B.-K. Choi, T.-H. Chang, C.-K. Lee, K.-D. Jung, and J.-P. Kim, "A study on the fabrication of the lateral accelerometer using SOG(Silicon on Glass) process", J. Kor. Sensors Soc., vol. 13, no. 6, pp. 430-435, 2004. 

  12. X. Ding, W. H. Ko, and J. M. Mansour, "Residual stress and mechanical properties of boron-doped p+- silicon films", Sensors and Actuators A: Physical, vol. 23, pp. 866-871, 1990. 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

오픈액세스(OA) 유형

BRONZE

출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로