최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기소성가공 = Transactions of materials processing : Journal of the Korean society for technology of plastics, v.21 no.2, 2012년, pp.119 - 125
서영수 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) , 이기연 (서울과학기술대학교 NID 융합기술대학원) , 박근 (서울과학기술대학교 기계시스템디자인공학과)
The present study addresses a direct patterning process on a plastic film using ultrasonic vibration energy. In this process, a tool horn containing micro-patterns is attached to an ultrasonic power supply, and is used with ultrasonic vibration to replicate micro-patterns on the surface of a plastic...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
대표적인 미세패턴의 성형방법들이 가지고 있는 문제점은 무엇인가? | 대표적인 미세패턴의 성형방법들로는 고분자재료를 이용한 리소그래피(Lithography), 나노임프린트(Nano-imprint), 핫엠보싱(Hot embossing) 및 사출성형(Injection molding) 등이 있다[1~3]. 하지만 상기 공정들은 부차적인 공정을 수반하여 공정시간, 생산비용 및 생산성 측면에서 문제점을 초래하고 있다[4,5]. 본 연구에서는 초음파 진동에너지를 미세패턴 성형공정에 적용하여 기존의 미세패턴 성형 공정에 비해 공정 및 생산효율을 개선할 수 있는 공정을 개발하고자 한다. | |
미세패턴 성형 방법에는 어떠한 것들이 있는가? | 미세패턴 성형공정은 전자 및 디스플레이 분야의 발전으로 인한 초고정세(Fine-pitch) 및 박판화 경향에 따른 고집적화 및 성형성 향상이 요구되고 있다. 대표적인 미세패턴의 성형방법들로는 고분자재료를 이용한 리소그래피(Lithography), 나노임프린트(Nano-imprint), 핫엠보싱(Hot embossing) 및 사출성형(Injection molding) 등이 있다[1~3]. 하지만 상기 공정들은 부차적인 공정을 수반하여 공정시간, 생산비용 및 생산성 측면에서 문제점을 초래하고 있다[4,5]. | |
초음파 미세패턴 성형시스템은 어떻게 구성되어 있는가? | 1 에 초음파 진동에너지를 이용한 미세패턴 성형시스템의 구성을 도시하였다. 초음파 미세패턴 성형시스템은 크게 초음파 발진장치, 소형 프레스, 성형시 고분자필름에 적용되는 하중에 대한 정량적 측정을 위한 계측장치(indicater)및 전원공급장치로 구성되어 있다. 여기서 초음파 발진장치는 진동자(converter), 부스터(booster) 그리고 공구혼(tool horn)으로 구성된다. |
C. A. Mirkin, J. A. Rogers, 2001, Emerging Methods for Micro-and Nanofabrication, MRS Bull., Vol. 26, No. 7, pp. 506-508.
C. L. Chen, F. Jen, 2004, Fabrication of Polymer Splitter by Micro Hot Embossing Technique, Tamkang J. Sci. Eng., Vol. 7, No. 1, pp. 5-9.
J. Becker, U. Heim, 2000, Hot Embossing as a Method for the Fabrication of Polymer High Aspect Ratio Structures, Sens. Actuators A, Vol. 83, No. 1-3, pp. 130-135.
S. J. Liu, Y. T. Dung, 2005, Hot Embossing Precise Structure onto Plastic Plates by Ultrasonic Vibration, Polym. Eng. Sci., Vol. 45, No.7, pp. 1282-1287.
H. Mekaru, H. Goto, M. Takahashi, 2007, Development of Ultrasonic Micro Hot Embossing Technology, Microelectron. Eng., Vol. 84, No.5-8, pp. 1282-1287.
J. Tsujino, M. Hongoh, R. Tanaka, R. Onoguchi, T. Ueoka, 2002, Ultrasonic Plastic Welding Using Fundamental and Higher Resonance Frequencies, Ultrason., Vol. 40, No. 1-8, pp. 375-378.
Y. S. Seo, K. Park, 2010, Finite Element Analysis of an Ultrasonic Tool Horn for Pattern Forming, J. Kor. Soc. Precis. Eng., Vol. 28, No. 3, pp. 363-369.
Y. S. Seo, K. Park, 2011, Direct Patterning of Micro-Features on a Polymer Substrate Using Ultrasonic Vibration, Microsys. Technol(accepted for publication).
R. C. Progelhof, J. L. Throne, 1993, Polymer Engineering Principles: Properties, Processes, Test for Designs, Hanser Gardner Publications, New York.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.