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데이터센터의 공조시스템 계획을 위한 IT장비의 전력 및 발열량 예측에 대한 연구
Power and Heat Load of IT Equipment Projections for New Data Center's HVAC System Design 원문보기

설비공학논문집 = Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering, v.24 no.3, 2012년, pp.212 - 217  

조진균 (삼성물산(주) 건설부문 기술연구센터 친환경에너지연구소) ,  신승호 (삼성물산(주) 건설부문 기술연구센터 친환경에너지연구소)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The cooling of data centers has emerged as a significant challenge as the density of IT equipment increased. With the rapid increasing of heat load and cooling system, predictions for electronics power trends have been closely watched. A data center power density projection is needed so that IT orga...

주제어

AI 본문요약
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* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 그러나 블레이드(Blade) 서버 등 고발열 서버가 랙에 구성되는 비율 등이 정확하게 반영되어 예측되지 못했다. 본 논문에서는 데이터센터의 합리적인 공조시스템 계획을 위한 IT장비의 발열량을 현실적으로 예측하고 제시하는데 그 목적이 있다. 최종사용자(IT 관련 엔지니어)에게 유용하게 사용 가능하도록 현실성을 고려하여 접근 하였다.
  • 본 연구는 데이터센터의 합리적인 공조시스템 계획을 위한 IT장비의 전력 및 발열량을 현실적으로 예측하고 제시하였다. 그 결과는 다음과 같이 요약할 수 있다.
  • 본 논문에서는 데이터센터의 합리적인 공조시스템 계획을 위한 IT장비의 발열량을 현실적으로 예측하고 제시하는데 그 목적이 있다. 최종사용자(IT 관련 엔지니어)에게 유용하게 사용 가능하도록 현실성을 고려하여 접근 하였다. 기본적으로 ASHRAE의 최대발열량을 기준으로 서버의 종류와 비율에 따른 조합을 조사하고 이를 기반으로 현실적인 발열밀도를 도출하고 제시하였다.

가설 설정

  • 하지만 42U 랙에 서버를 평균 50% 수준으로 설치하고 있다. 본 연구에서는 최대 FRL = 0.75로 가정하였다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
워크 셀은 어떤 것을 의미하나요? Fig. 6의 워크 셀은 랙 서버와 공조를 위한 cold aisle과 hot aisle로 구성된 최소의 상면공간을 의미한다. 일반적인 워크 셀의 Table 1에서와 같이 바닥 타일(0.
IT서버에서 발생하는 발열이 지속적으로 증가하면 어떤 것이 직접적인 영향을 받나요? 최근 데이터센터의 전력은 IT장비의 기술발전에 따라 가파른 증가추세를 보이고 있으며 이와 동시에 IT서버에서 발생하는 발열도 지속적으로 증가하고 있다. 서버발열이 증가하면 이를 제거해야 하는 냉각시스템의 용량이 증가하고 에너지 사용량도 직접적인 영향을 받는다. 2000년 이후 IDC와 클라우드 데이터센터 등장으로 x86 기반의 다수의 서버가 대량으로 검색서버로 사용되고 있으며 이러한 볼륨서버가 데이터센터의 68% 전력을 소모하고 있다.
기존의 데이터센터의 발열밀도는 무엇이 문제였나요? (1) 기존의 데이터센터의 발열밀도는 랙에 서버를 최대로 설치했을 때를 가정한 값이기 때문에 현실성 결여와 실제보다 과다한 것이 문제였다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (9)

  1. Josselyn, S. L., 2007, Worldwide and regional server 2007-2011 forecast, IDC Market Analysis. 

  2. Belady, C. and Malone, C., 2006, Datacenter power projection to 2014, Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronics Systems, pp. 439-444. 

  3. Belady, C., Schmidt, R. R., Classen, A., Davidson, T., Herrlin, M. K., Novotny, S., and Perry, R., 2004, Evolution of data center environmental guidelines, 2004 Winter Annual Meeting, pp. 559-566. 

  4. Brill, K. G., 2000, 2005-2010 Heat density trends in data processing, Computer Systems, and Telecommunications Equipment, The Uptime Institute, Inc. 

  5. ASHRAE TC 9.9, 2005, Datacom equipment power trends and cooling application. 

  6. Cho, J. K., Jeong, C. S., and Kim, B. S., 2006, A study on equipment power trends and heat loads for the optimal IT environment control in the (Internet) data center, Journal of the Architectural Institute of Korea, Vol. 22, No. 9, pp. 315-322. 

  7. ASHRAE TC 9.9, 2004, Thermal guidelines for data processing environments. 

  8. Patterson, M. K. and Loeffler, M., 2007, Data center TCO : a comparison of high-density and lowdensity spaces, intel co. 

  9. Hewitt, J., 2008, Dataquest insight : blade servers continue steady proliferation, Gartner Research Note (G00162493). 

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