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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.19 no.2, 2012년, pp.17 - 28
김만기 (충북대학교 기계공학부) , 주진원 (충북대학교 기계공학부)
It is known that thermo-mechanical properties of solder material and molding compound in WB-PBGA packages are considerably affected by not only temperature but elapsed time. In this paper, finite element analysis (FEA) taking material nonlinearity into account was performed for more reliable predict...
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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BGA(ball grid array) 패키지의 장점은? | BGA(ball grid array) 패키지는 면적대비 높은 연결밀도, 좋은 표면 실장특성과 더 나은 전기적, 열적 성능, 낮은 높이 등의 장점으로 개발되어 WB-PBGA(wire bond PBGA), 패키지나 FC-PBGA(flip chip PBGA) 패키지의 형태로 널리 사용되고 있다. 이러한 BGA 패키지의 특성을 평가하고 설계의 신뢰성을 확보하기 위해서는 패키지의 온도변화로 인한 열-기계적인 거동을 예측하고 검증하는 것이 필요하다. | |
점탄성 거동이 발생한 재료의 특징은? | 점탄성 거동은 외부 하중에 의한 변형이 일어날 때 점성과 탄성의 특징이 동시에 나타나는 현상을 말하며, 온도 뿐 아니라 시간에도 의존적인 거동을 보인다. 이러한 재료는 특히 유리전이온도(glass transition temperature :Tg)가 나타나는 지점에서 탄성계수가 급격히 감소하며, 열팽창계수는 급격히 증가하는 거동을 보인다. Fig. | |
전자 패키지의 유한요소 해석을 해석하기 위해 무엇을 이용하는가? | 전자 패키지의 유한요소 해석을 위해서는 접합재료나 패키징 재료 등 구성 재료의 물성치 입력이 필수적인데 많은 연구자들이 실험과 측정을 통해 발표한 재료 물성치를 이용한다. 그러나 WB-PBGA 패키지를 구성하는 솔더볼 재료나 수지 복합재의 열-기계적 물성치는 온도에 대단히 큰 영향을 받을 뿐 아니라, 상황에 따라 온도가 유지되는 시간에도 큰 영향을 받는 것으로 알려져 있다. |
D. Pollack and B. Han, "Experimental Validation of Unified Constitutive Model of Eutectic Solder", Proc. of Society for Experimental Mechanics (2003).
F. Garofalo, "Fundamentals of Creep and Creep-Rupture in Metal", The Macmillian Company, New York (1965).
L. Anand, "Constitutive Equations for Hot-Working of Metal", Inter. J. of Plasticity, 1, 213 (1985).
S. Wiese, E. Meusel and K. J. Wolter, "Microstructural Dependence of Constitutive Properties of Eutectic SnAg and SnAgCu Solder", Proc. of 53th Electronic Components and Technology Conference, 197 (2003).
N. J. Choi, B. H. Lee and J. W. Joo, "Elastoplastic Behavior and Creep Analysis of Solder in a FC-PBGA Package, J. Microelectron. Packag. Soc., 17(2), 21 (2010).
C. T. Peng, K. N. Chiang, T. Ku and K. Chang, "Design, Fabrication and Comparison of Lead-free/Eutectic Solder Joint Reliability of Flip Chip Package", Proc. 5th Int. Conf. on Thermal and Mechanical Simulation and Experimental in Micro-electronics and Micro-System, EuroSimE2004, 149 (2004).
S. C. Chen, Y. C. Lin and C. H. Cheng, "The Numerical Analysis of Strain Behavior at the Solder Joint and Interface in a Flip Chip Package", K. Materials Processing Technology, 171, 125 (2006).
R. H. Krondorfer, Y. K. Kim, "Packaging Effect on MEMS Pressure Sensor Performance", IEEE Trans. on Components and Packaging Technologies, 30(2), 285 (2007).
G. Hu, A. A. O. Tay, Y. Zhang, W. Zhu and S. Chew, "Characterization of Viscoelastic Behaviour of a Molding Compound with Application to Delamination Analysis in IC Packages", Proc. of Electronics Packaging Technology Conference, 53 (2006).
D. K. Shin and J. J. Lee, "Effective Material Properties and Thermal Stress Analysis of Epoxy Molding Compound in Electronic Packaging", IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology-Part B, 21(4), 413 (1998).
Y. K. Kim, "Viscoelastic Effect of FR-4 Material on Packaging Stress Development", IEEE Transactions on Advanced Packaging, 30(3), pp.411 (2007).
Y. K. Kim, I. S. Park, J. h. Choi and J. H. Gang, "Mechanism analyses on PBGA strip packaging warpage", Proc. of the 11th Int. Conf. Thermal, Mechanical and Multi-physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE, 1 (2010).
M. S. Kiasat, G. Q. Zhang, L. J. Ernst, G. Wisse, "Creep Behavior of a Molding Compound and Its Effect on Packaging Process Stresses", Proc. of the 51st Conf. on Electronic Components and Technology Conference, 931 (2001).
B. Han, "Resent Advancements of Moire and Microscopic Moire Interferometry for Thermal Deformation Analysis of Microelectrics Devices", Experimental Mechanics, 38(4), 278 (1998).
S. M. Cho, B. Han, J. W Joo, "Temperature dependent deformation analysis of ceramic under accelerated thermal cycling condition", Journal of Electronic Packaging of ASME, 126, 41 (2004).
D. Pollack and B. Han, "Experimental Validation of Unified Constitutive Model of Eutectic Solder", Society for Experimental Mechanics, (2003).
S. M. Cho. S. Y. Cho and B. Han, "Observing Real-Time Thermal Deformations in Electronic Packaging", Experimental Techniques, Vol. 26(3), 25 (2002).
J. W. Joo, S. Cho and B. Han, "Characterization of Flexural and Thermo-mechanical Behavior of Plastic Ball Grid Array Package Assembly Using Moire Interferometry", Micrelectronics Reliability, 45(4), 637 (2005).
Y. K. Kim, J. H. Gang, B. Y. Lee, "Material property effects on solder failure analyses", Microelctronics Reliability, 51(5), 985 (2011).
B. H. Lee and J. W. Joo, "Assessment of Viscoplastic Deformation Behavior of Eutectic Solder and Lead-free Solder", J. Microelectron. Packag. Soc., 18(2), 17 (2011).
J. Chang, L. Wang, J. Dirk and X. Xie, "Finite Element Modeling Predicts the Effects of Voids on Thermal Shock Reliability and Thermal Resistance of Power Device", Welding Journal, 85 pp.63 (2006).
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