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인포메이션 디스플레이 = Information display, v.14 no.6, 2013년, pp.27 - 32
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| 핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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| 패키지 열 배출 기술로 가장 주목 받는 기술은 무엇인가? | 패키지 열 배출 기술로 가장 주목 받는 기술은 칩 온 보드(COB) 패키지 기술이다. COB는 방열 소재 기판 위에 바로 칩을 실장 해 패키지 크기를 줄이고 원가를 절감하는 기술이다. | |
| 최근 국내 LED조명업계에서 발표한 독특한 방열기술로는 무엇이 있는가? | 최근 국내 LED조명업계에서 발표한 독특한 방열기술을 소개하겠다. ㈜아이스파이프는 열전도율이 우수한 구리 재질로 만들어진 얇은 파이프 모양의 방열장치 안에 작동유체라는 액체가 내장돼 있고, 이 액체가 열에 의해 빠른 속도로 대류하면서 열을 대기로 발산하는 방열기술을 발표하였다. 또한 ㈜파인테크닉스는 열전도율이 우수한 방열몸체 표면에 직접 회로패턴을 프린팅하고, LED를 접합시켜 열전도율을 높인 기술을 발표하였다. PCB기판 없이 방열몸체에 직접 LED를 접합해서 방출된 열을 신속하게 대기로 배출할 수 있다는 것이다. | |
| LED조명 제품 개발 시에는 어떤 핵심 기술들이 고려되어야 하는가? | 이를 극복하기 위한 방법으로는 첫째, 각 중소업체의 특 장점을 부각시킬 수있는 명확한 사업영역 및 목표시장을 선택하고, 둘째, 사업영역에 맞는 기술에 대한 집중적인 투자를 통한 양질의 지적재산권(IP)을 확보하며, 셋째, 고객 위주의 제품개발을 통한 각사의 경쟁력우위 확보 등을 꼽을 수 있을 것 같다. 또한, LED조명 제품 개발 시 고려되어야 할 중요한 핵심기술들을 정리해보면, 첫째, 제품외형의 심미적인 면을 고려한 디자인 설계기술, 둘째, 피사체 중심의 (배)광학 설계기술, 셋째, 조명(모듈)엔진의 방열 설계기술, 넷째, (고 신뢰성부품)표준화 및 단순화기술, 다섯째, 설치 및 유지보수에 대한 편의성기술, 여섯째, 제품의 확장성. 가변성기술 등을 꼽을 수 있을 것 같다. 다시 한 번 강조하지만, 국내 중소업체들의 성공적인 LED 조명 사업을 위해서는 가격 경쟁력만을 앞세우는 천편일률적인 카피중심의 제품개발(군)에서 빨리 벗어나야 한다는 것이다. |
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