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NTIS 바로가기한국생산제조시스템학회지 = Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers, v.22 no.2, 2013년, pp.310 - 317
In this paper, the contact pressure of the wafer and polishing pad for final polishing process for 300 mm-wafer were investigated through numerical analysis using FEM tool, ANSYS. The distribution of the contact pressure is one of main parameters which affects on the flatness and surface roughness o...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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최종 웨이퍼 폴리싱 장치는 무엇으로 구성되어 있는가 | 이 중 최종 웨이퍼 폴리싱 장치는 웨이퍼의 평탄도 및 두께균일도와 표면조도를 극대화하는 최종 전 공정 장비로, 회전하는 테이블과 패드, 그리고 역시 회전하는 헤드 디스크로 구성되며, 이러한 폴리싱 가공에 있어서 웨이퍼의 최종 품위는 연마 패드와 웨이퍼의 상대 속도와 압력 분포, 슬러리의 유량 및 종류 등의 기계 및 화학적인 조건들에 영향을 받게 된다. 기계적인조건에서 보았을 때, 웨이퍼 표면에서의 압력분포의 균일성이 매우 중요한데, 이는 웨이퍼의 압력 분포는 마찰력과 직접적인관계를 갖게 되며, 이러한 압력의 균일분포가 이루어지지 않는 경우, 연마된 웨이퍼 면의 형상 균일도에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다. | |
최종 웨이퍼 폴리싱 장치에 균일압력 작용을 위하여 적용되는 방법은 무엇이 있는가 | Fig. 1에 나타난 바와 같이 알루미나 세라믹과 같은 고강성의 재료를 초정밀 가공한 헤드디스크와 틸팅 모션을 자유롭게 할 수 있는 자동 조심형 베어링 등을 이용하는 방법과, 이와는 반대로 유연한 재료를 이용하여 공기의 직접 가압을 이용한 유연 헤드 방법이다. 장비 제조사에 따라 두 가지 방법을 나누어서 적용하고 있는 실정이며, 현재는 웨이퍼의 크기가 대형화가 진행 될수록 전자의 하드 타입의 헤드 보다는 후자의 공기 가압형 에어백(Air-Bag) 헤드를 포함한 유연 헤드 구조가 많이 적용되고 있다(5-6). | |
최종 웨이퍼 폴리싱 장치란 무엇인가 | 이 중 최종 웨이퍼 폴리싱 장치는 웨이퍼의 평탄도 및 두께균일도와 표면조도를 극대화하는 최종 전 공정 장비로, 회전하는 테이블과 패드, 그리고 역시 회전하는 헤드 디스크로 구성되며, 이러한 폴리싱 가공에 있어서 웨이퍼의 최종 품위는 연마 패드와 웨이퍼의 상대 속도와 압력 분포, 슬러리의 유량 및 종류 등의 기계 및 화학적인 조건들에 영향을 받게 된다. 기계적인조건에서 보았을 때, 웨이퍼 표면에서의 압력분포의 균일성이 매우 중요한데, 이는 웨이퍼의 압력 분포는 마찰력과 직접적인관계를 갖게 되며, 이러한 압력의 균일분포가 이루어지지 않는 경우, 연마된 웨이퍼 면의 형상 균일도에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다. |
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