[논문]Wafer back pressure control and optimization in the CMP process

doi:10.1088/1674-4926/32/12/126002

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Wafer back pressure control and optimization in the CMP process

Journal of semiconductors, v.32 no.12, 2011년, pp.126002 -

Abstract ▼ AI-Helper

Chemical mechanical polishing (CMP) is the most effective wafer global planarization technology. The CMP polishing head is one of the most important components, and zone back pressure control technology is used to design a new generation of polishing head. The quality of polishing not only depends on slurry, but also depends on the precise control of polishing pressures. During the CMP polishing process, the set pressure of each chamber is usually not the same and the presence of a flexible elastic diaphragm causes coupling effects. Because of the coupling effects, the identification of multi-chambers and pressure controls becomes complicated. To solve the coupling problem, this paper presents a new method of multi-chamber decoupled control, and then system identification and control parameter tuning are carried out based on the method. Finally, experiments of multi-chambers inflated at the same time are performed. The experimental results show that the presented decoupling control method is feasible and correct.

참고문헌 (12)

International Technology Roadmap for Semiconductors
2010 31 J. Semiconductors Xu Chi
2004 34 1004-4507 Equipment for Electronic Products Manufacturing Sun Yuhui
2006 10.4028/www.scientific.net/MSF.532-533.233 233 Materials Science Forum Sun Yuhui

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2003 10.1016/S0924-0136(03)00767-2 140 646 J. Materials Processing Technol. Lin Y Y

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Shiu, Sheng-Jyh, Yu, Cheng-Ching, Shen, Shih-Haur. Multivariable control of multizone chemical mechanical polishing. Journal of vacuum science & technology. processing, measurement, and phenomena : an official journal of the American Vacuum Society. B, Microelectronics and nanometer structures, vol.22, no.4, 1679-.

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2007 10.1080/10426910701448933 22 871 Materials Manufacturing Processes Lin Y Y

상세보기
2006 Shajii A
2008 Process control Yang Sanqing
2004 90 Machine Tool Hydraulics Zhong Shengguo
2004 MATLAB simulation of advanced PID control Liu Jinkun
2010 16 2653 CIMS Men Yanwu

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