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[국내논문] 고주파 기판용 PTFE 복합체 형성 압력에 따른 유전 특성
Dielectric Characteristics of Polytetrafluoroethylene-based Composites for Microwave Substrates with Formation Pressure 원문보기

전기전자재료학회논문지 = Journal of the Korean institute of electronic material engineers, v.26 no.6, 2013년, pp.429 - 433  

최홍제 (한국세라믹기술원 나노IT소재팀) ,  전명표 (한국세라믹기술원 나노IT소재팀) ,  조용수 (연세대학교 신소재공학과) ,  조학래 (이너트론 주식회사)

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PTFE composites for use of microwave substrate were fabricated by impregnation and heat treatment fabrication with glass fabric. This study shows dielectric properties such as dielectric constant and loss can be controlled by thickness of PTFE composite with change of pressure condition in heating p...

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제안 방법

  • 입자크기가 0.05 ∼ 0.5 ㎛인 PTFE powder가 60 wt%로 분산되어 있는 수용액(PTFE TE-3893, DuPont, U.S.A.)에 4 cm × 4 cm의 크기로 절단한 유리섬유를 10분 간 상온에서 함침하고, 120℃의 오븐에서 40분 동안 건조하여 수분을 제거하는 과정을 통해 수지침투 가공제를 제조하였다.
  • 이에 비해 PTFE 분산액에 유리섬유를 함침시키는 방법은 공정 시간이 오래 걸리고 여러 단계를 거치지만 좀 더 균일한 표면을 갖는 수지침투 가공제 (prepreg)를 제조할 수 있으며 작은 크기의 PTFE 분자가 유리섬유의 내부 구조에 잘 침투하여 우수한 성능의 복합체를 얻을 수 있다. 본 연구에서는 PTFE 분산액에 유리섬유를 함침시키는 방법을 이용하여 수지침투 가공제를 중간열처리 과정을 거친 후에 적층시켜 hot press를 통해 열과 압력을 가하는 방법으로 PTFE 복합체를 제작하여 유전 특성을 측정하였다. 또한, hot press 공정에서 중요한 요소 중 하나인 압력 조건의 변화를 통해 PTFE 복합체의 두께를 조절하여 이에 따른 유전특성의 영향을 규명하였다 [7].
  • 본 연구에서는 PTFE 분산액에 유리섬유를 함침시키는 방법을 이용하여 수지침투 가공제를 중간열처리 과정을 거친 후에 적층시켜 hot press를 통해 열과 압력을 가하는 방법으로 PTFE 복합체를 제작하여 유전 특성을 측정하였다. 또한, hot press 공정에서 중요한 요소 중 하나인 압력 조건의 변화를 통해 PTFE 복합체의 두께를 조절하여 이에 따른 유전특성의 영향을 규명하였다 [7].
  • 본 실험에서 설정한 PTFE 복합체 제조를 위한 hot press 조건을 표 1에 나타내었으며 전극과 유전체층으로 이루어진 PTFE 복합체의 구조는 그림 2와 같다. PTFE의 녹는점 (327℃) 이상의 365℃의 온도에서 2시간 동안 유지하는 조건으로 동일하게 하고 추가적으로 압력 조건을 1 MPa, 2 MPa, 3 MPa로 다양하게 하여 복합체의 두께를 조절하는 방법을 이용하였다. 목표온도에서 일정 시간 동안 유지 후에는 150℃까지 서서히 냉각을 시키는 과정까지 압력을 계속 유지시켜준 후 냉각수를 이용하여 최종 냉각시켰다.
  • 전극 역할을 해줄 동박과 수지침투 가공제들의 계면 접착 상태는 측정 단계에서 필수적으로 알아야 할 정전용량의 크기에 절대적인 영향을 주는데 여기에서는 기판의 정확한 특성 평가를 하기 위하여 이러한 변수가 될 요인을 최대한 배제시키고자 완성된 복합체를 질산수용액에 10분 간 처리한 후에 상온전극을 이용하여 전극을 부착하는 방법을 도입하였다. 제조한 PTFE 복합체의 유전상수 및 유전손실 특성을 측정하고 평가해 보기 위하여 Precision LCR meter (Agilent, E4284A, U.
  • 전극 역할을 해줄 동박과 수지침투 가공제들의 계면 접착 상태는 측정 단계에서 필수적으로 알아야 할 정전용량의 크기에 절대적인 영향을 주는데 여기에서는 기판의 정확한 특성 평가를 하기 위하여 이러한 변수가 될 요인을 최대한 배제시키고자 완성된 복합체를 질산수용액에 10분 간 처리한 후에 상온전극을 이용하여 전극을 부착하는 방법을 도입하였다. 제조한 PTFE 복합체의 유전상수 및 유전손실 특성을 측정하고 평가해 보기 위하여 Precision LCR meter (Agilent, E4284A, U.S.A)를 사용하였다. 이와 같은 전체적인 공정 과정 및 각 과정별 실험 조건을 간략히 표시하여 그림 1을 통해 나타내었다.
  • 다양한 압력 조건의 차이에 따른 PTFE 복합체의 두께의 변화에 대한 유전 상수 및 손실 등 유전 특성에 미치는 영향을 이해하기 위해 SEM (scanning electron microscope)을 이용하여 PTFE 복합체의 미세구조를 살펴보았다. 그림 5에서 약간의 굴곡을 그리면서 연속적으로 연결된 부분이 유리섬유이고 유리섬유층 사이를 위, 아래로 메우고 있는 상대적으로 어두운 부분이 PTFE 층이다.
  • PTFE 복합체의 함침 및 hot press 과정을 통한 공정 과정에서 압력 조건의 차이를 이용해 조절할 수 있는 PTFE 복합체의 두께로 인한 PTFE 복합체의 유전 특성에 미치는 영향을 1 MHz부터 100 MHz의 주파수 영역에 걸쳐서 분석하였다. 일정 수준 이상의 온도를 유지시켜 주었을 때 높은 압력을 가해줄수록 유리섬유 사이로 많은 양의 PTFE 층이 침투하여 복합체의 두께가 얇아지는 것을 알 수 있었다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
PTFE 분말을 사용하여 복합체를 제조하는 방법의 단점은? PTFE 복합체의 제조공정에는 일반적으로 PTFE 분말을 이용하는 방법과 PTFE 분산액을 이용하는 방법이 알려져 있다. 이 중에서 PTFE 분말을 사용하는 경우 압축성형을 거쳐야 하고 고체 상태의 입자를 이용하므로 복합체의 두께를 조절하는 과정의 제어가 힘든 문제점이 있다. 이에 비해 PTFE 분산액에 유리섬유를 함침시키는 방법은 공정 시간이 오래 걸리고 여러 단계를 거치지만 좀 더 균일한 표면을 갖는 수지침투 가공제 (prepreg)를 제조할 수 있으며 작은 크기의 PTFE 분자가 유리섬유의 내부 구조에 잘 침투하여 우수한 성능의 복합체를 얻을 수 있다.
PTFE란? PTFE (polytetrafluoroethylene)는 탄소와 불소로 이루어진 고분자로서 높은 기계적 강도와 열적안정성 및 낮은 유전상수를 가지며 절연 특성이 뛰어나고, 뛰어난 내화학성 특성을 갖는 안정한 물질이므로 다양한 분야에서 이에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다 [4,5]. 특히 낮은 유전 상수는 기판의 높은 신호 전달 속도를, 낮은 손실은 rise-time degradation의 절감 등 전기적 특성의 개선을 기대할 수 있다 [6].
PTFE 복합체의 제조공정 중 PTFE 분산액에 유리섬유를 함침시키는 방법의 장점은? 이 중에서 PTFE 분말을 사용하는 경우 압축성형을 거쳐야 하고 고체 상태의 입자를 이용하므로 복합체의 두께를 조절하는 과정의 제어가 힘든 문제점이 있다. 이에 비해 PTFE 분산액에 유리섬유를 함침시키는 방법은 공정 시간이 오래 걸리고 여러 단계를 거치지만 좀 더 균일한 표면을 갖는 수지침투 가공제 (prepreg)를 제조할 수 있으며 작은 크기의 PTFE 분자가 유리섬유의 내부 구조에 잘 침투하여 우수한 성능의 복합체를 얻을 수 있다. 본 연구에서는 PTFE 분산액에 유리섬유를 함침시키는 방법을 이용하여 수지침투 가공제를 중간열처리 과정을 거친 후에 적층시켜 hot press를 통해 열과 압력을 가하는 방법으로 PTFE 복합체를 제작하여 유전 특성을 측정하였다.
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참고문헌 (13)

  1. J. Neal, RF Micro Devices Extends Industry-Leading PowerStar Power Amplifier Module Portfolio,http://ir.rfmd.com/releasedetail.cfm?ReleaseID401836 (2005). 

  2. M. Baine, RF Micro Devices Inc. & Atmel Corporation Trend Analysis Report, http://www.sbwire.com/press-releases/rf-micro-devices-inc-atmel-corporation-trend-analysis-report-nasdaq-rfmd-nasdaq-atml-195418.htm(2013). 

  3. J. C. Velasco, D. Bercovich, H. Long, O. K. Eriksson, M. O'Connor, P. M. Rizzi, R. Yaron, and P. Croy, MEF, 11 (2011). 

  4. J. W. Son, H. O. Youn, K. Bae, S. Y. Sohn, and H.. M.. Kim, Hydrophobic Properties on RF-sputtered PTFE Films coated on UV-treated Glass Substrates (2003). 

  5. D. Y. Kim, K. C. Lee, and C. Lee, Laser-Induced Surface Modication of Silicon and PTFE: Enhancement of Copper Deposition on Silicon (2003). 

  6. K. H. Yoon, D. H. Jung, B. D. Yang, J. H. Jang, and J. H. Kim, Preparation and Dielectric Characteristics of PTFE(Polytetrafluoroethylene) Composites for Microwave Circuit Board (2003). 

  7. A. J. Bur, Dielectric Properties of Polymers at Microwave Frequencies: A review, Polymer Review, 26, 963 (1985). 

  8. A. David and S. S. Gwo, "Electrical Substrate Material," U. S. Patent 5,149,590 (1992). 

  9. Wikipedia: Polytetrafluoroethylene, http://en.wikipedia.org/wiki /Polytetrafluoroethylene (2001). 

  10. J. Krupka, IEEE, 54, 3995 (2006). 

  11. I. Mhaidata, J. A. Mergosb, S. Hamilakisa, C. Kolliaa, Z. Loizosa, A. Tsolomitisa, and C. T. Dervos, Mat. Lett., 63, 2587 (2009). 

  12. J. R. Carroll, L. W. McGinnis, T. L. Miller, and M. B. Norris, Glass Fiber Reinforced Fluoropolymeric Circuit Laminate, U. S. Patent 4,886,699 (1989). 

  13. A. Sawada, J. Chem. Phys., 129, 064701 (2008). 

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