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NTIS 바로가기한국정밀공학회지 = Journal of the Korean Society for Precision Engineering, v.30 no.6, 2013년, pp.596 - 600
김동수 (한밭대학교 글로벌융합학부) , 김정수 (주식회사 펨스 인쇄전자연구팀) , 배성우 (동국대학교 융합에너지신소재공학과)
We report here on the processing and manufacturing of thin film for printed electronics by micro-gravure coating system. The micro-gravure coating systems are consisted of various modules such as web and system tension controller, micro-gravure coating units, dispenser and hybrid dry units (UV, NIR,...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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최근 많은 관심을 받고 있는 전자소자에는 무엇이 있는가? | Organic light emitting diodes (OLED), Organic photovoltaics (OPV), Organic thin film transistor (OTFT), Radio frequency identification (RFID) tag, printed battery, Touch screen panel (TSP) 등 최근 많은 관심을 받고 있는 다양한 전자소자들은 대부분 진공증착 공정에 의해 제작되었다. 하지만 이러한 진공 증착 공정은 연속적인 공정, 예를 들어 롤투롤 공정과 같은 연속적인 공정에 적용이 어려워 제조단가의 상승을 야기시켰다. | |
진공 증착 공정의 문제점은 무엇인가? | Organic light emitting diodes (OLED), Organic photovoltaics (OPV), Organic thin film transistor (OTFT), Radio frequency identification (RFID) tag, printed battery, Touch screen panel (TSP) 등 최근 많은 관심을 받고 있는 다양한 전자소자들은 대부분 진공증착 공정에 의해 제작되었다. 하지만 이러한 진공 증착 공정은 연속적인 공정, 예를 들어 롤투롤 공정과 같은 연속적인 공정에 적용이 어려워 제조단가의 상승을 야기시켰다. 따라서 최근의 많은 연구자들은 이러한 배치 타입의 공정을 대체할 수 있는 다양한 연속 코팅 및 프린팅 공정에 대해 많은 연구를 하고 있다. | |
ESD, Aerosol jet 등의 코팅 기술 방식의 문제점은 무엇인가? | 기존의 코팅 방식에는 정전기력을 이용한 ESD (Electro Static Deposition), 공압을 이용한 Aerosol jet 등의 코팅 방식이 주를 이루어 왔다. 하지만 이러한 코팅 방식은 연속적인 공정이 어려워 대량생산 측면에서의 한계가 존재한다. 뿐만 아니라 이들 코팅 방식에는 몇 가지 문제점이 발생하는데, 공통적인 문제점은 코팅 공정 후 표면 거칠기가 불안정하여 이를 이용한 전자 소자 제작 시 전체적인 효율을 감소시키는 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위해서 Kim2등은 정전기력과 공압을 Hybrid 방식으로 이용하여 코팅 두께 97~360nm, 표면거칠기 3~12nm, 코팅 속도 1~2min의 결과를 바탕으로 유연태양전지를 제작하여 1. |
Kim, D. S., "Ultra Precision Continuous Manufacturing System for Printed Electronics," Printed Electronics in USA, 2012.
Kim, J. S., "A Thin Film Forming Technique base on a Hybrid Spray Coating using Electro Static Force and Air Pressure," Ph.D. Thesis, Pusan National University, 2012.
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