최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기설비공학논문집 = Korean journal of air-conditioning and refrigeration engineering, v.25 no.6, 2013년, pp.331 - 337
An experimental study on the performance of a liquid electric component cooling system was performed. The thermal resistance and pressure drop at a heat sink were measured, for aluminum waterblocks with four different internal shapes, with either smooth surface, porous media filling, or with fins of...
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
---|---|---|
고발열 전자장치에 냉각을 수행하지 않으면 어떤 일이 발생하는가? | 최근 전기회로의 고성능화와 고집적화, 그리고 고휘도 LED 조명사용 증가에 따라 고발열 밀도를 갖는 전자장치의 냉각이 중요해지고 있다. 고발열 전자장치에 적절한 냉각을 수행하지 않는 경우 전자부품 성능저하나 수명단축의 원인이 된다. 전자장치의 냉각으로 가장 널리 사용되는 공랭식은 비교적 저가로 안정적인 냉각을 구현하는 장점이 있지만 공기가 갖는 낮은 단위 유량 당 열수송 능력으로 인해 냉각 능력에 제한이 있으며, 고속회전 팬을 사용해야 하므로 이에 의한 소음발생이 심하다는 단점을 갖고 있다. | |
공랭식의 장단점은 무엇인가? | 고발열 전자장치에 적절한 냉각을 수행하지 않는 경우 전자부품 성능저하나 수명단축의 원인이 된다. 전자장치의 냉각으로 가장 널리 사용되는 공랭식은 비교적 저가로 안정적인 냉각을 구현하는 장점이 있지만 공기가 갖는 낮은 단위 유량 당 열수송 능력으로 인해 냉각 능력에 제한이 있으며, 고속회전 팬을 사용해야 하므로 이에 의한 소음발생이 심하다는 단점을 갖고 있다. 이러한 단점을 보완 하기 위해 다양한 전자부품 냉각방법이 제시되고 있으며(1-4) 그 중 하나가 수냉식 냉각방법이다. | |
공랭식의 단점을 보완하기 위한 벙법은 무엇인가? | 전자장치의 냉각으로 가장 널리 사용되는 공랭식은 비교적 저가로 안정적인 냉각을 구현하는 장점이 있지만 공기가 갖는 낮은 단위 유량 당 열수송 능력으로 인해 냉각 능력에 제한이 있으며, 고속회전 팬을 사용해야 하므로 이에 의한 소음발생이 심하다는 단점을 갖고 있다. 이러한 단점을 보완 하기 위해 다양한 전자부품 냉각방법이 제시되고 있으며(1-4) 그 중 하나가 수냉식 냉각방법이다. 수냉식 냉각 기술은 액체가 갖는 높은 단위 유량 당 열수송 능력을 고발열 전자장치 냉각에 활용하려는 것이며, 수냉식 시스템을 적용한 CPU 및 GPU 냉각 시스템이 고성능 desktop 컴퓨터용으로 제작되어 상용화되었다. |
McGlen, R. J., Jachuck, R., and Lin, S., 2004, Integrated thermal management echniques for high power electric devices, Applied Thermal Enginering, Vol. 24, pp. 1143-1156.
Kandasamy, R., Wang, A.-Q., and Mujumdar, A, S., 2008, Transient cooling of electronics using phase change material(PCM)-based heat sinks, Vol. 28, pp. 1047-1057.
Zhang, Y. P., Yu, X. L., Feng, Q. K., and Zhang, R. T., 2009, Thermal performance study of integrated cold plate with power module, Applied Thermal Engineering, Vol. 29, pp. 3568-3573.
Lai, Y., Cordero, N., Barthel, F., Tebbe, F., Kuhn, J., Apfelbeck, R., and Wurtenberger, D., 2009, Liquid cooling of bright LEDs for automotive applications, Applied Thermal Engineering, pp. 1239-1244.
Zhang, H. Y., Pinjala, D., Wong T. N., Toh K. C., and Joshi, Y. K., 2005, Single-phase liquid microchannel heat sink for electronics packages, Applied Thermal Engineering, Vol 25., pp. 1472-1487.
Choi, M.-J., Kwon, O.-K., and Yun, J.-H., 2009, Flow distribution and heat transfer characteristics of the micro channel Waterblock with different shape of inlet, Koran Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering, Vol. 21, pp. 386-393.
Moomsma, K., Poulikakos, D., and Zwick, F., 2003, Metal foams as compact high performance heat exchangers, Mechanics of Materials, Vol. 35, pp. 1161-1176.
Klein, S. A., 2004, Engineering Equation Solver, V.7.3, F-Chart Software, Madison, WI, USA.
*원문 PDF 파일 및 링크정보가 존재하지 않을 경우 KISTI DDS 시스템에서 제공하는 원문복사서비스를 사용할 수 있습니다.
출판사/학술단체 등이 한시적으로 특별한 프로모션 또는 일정기간 경과 후 접근을 허용하여, 출판사/학술단체 등의 사이트에서 이용 가능한 논문
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.