$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

전자 패키징 소재의 수착 특성화를 통한 신뢰성 평가
Reliability Evaluation Through Moisture Sorption Characterization of Electronic Packaging Materials 원문보기

大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers. A. A, v.37 no.9, 2013년, pp.1151 - 1158  

박희진 (삼성전기 중앙연구소)

초록
AI-Helper 아이콘AI-Helper

습기 수착 물성은 전자 패키징 장치의 신뢰성에 있어서 층간의 수증기 압력에 의해 공정과정 동안 발생되는 박리 불량의 고장 분석 및 최적의 재료 개발에 있어서 필수적이다. 본 논문에서는 온습도 모델에 따른 전자 패키징 재료의 온도 의존적인 흡습 및 탈습 물성을 변수화 하였고 이에 대한 온도 및 습도의 영향에 대해 고찰하였다. 변수화된 확산성에서 얻어진 확산 활성화 에너지는 등가의 습기 수착 수준을 위한 가속 수명 비율을 결정하고 신뢰 수명 평가에 요구되는 등가의 소요 시험 시간에 미치는 습기 확산성의 영향을 예측할 수 있게 한다. 신뢰성 시험 표준에서 평가된 유연 전자 모듈의 가속 수명비율을 예시하였다.

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Knowledge of the moisture sorption properties of a material is essential for optimal material development and analysis of the delamination failure caused by vapor pressure at the interlayer during the manufacturing process of integrated packaging devices. In this paper, both temperature dependent ab...

주제어

AI 본문요약
AI-Helper 아이콘 AI-Helper

* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.

문제 정의

  • 다층으로 구성되는 유연 패키징 모듈의 모재로 PET를 사용하였고 고온, 고습 환경에서의 신뢰성 시험이 수명 평가에 미치는 영향을 고찰하고자 한다. 가속 시험에서 등가 수분 민감도는 국부적인 습기 농도가 서로 주어진 환경에서 동일하게 되는데 걸리는 시간을 나타내며 확산 거리에 따른 확산성 비율 및 온도에 따른 확산성 비율로 정의되는 가속 비율로 등가의 습기 민감도 수준을 특성화 할 수 있다.
  • 본 논문에서는 전자 패키징 기판의 절연 (Buildup) 층 재료와 패턴 현상을 위한 드라이 (Dry) 필름의 등온 흡습 및 탈습에 따른 열 중량적 반응을 조사하여 소재 내부, 외부로의 습기 확산에 대한 특성을 분석하였다. 대표적 습기 차단 소재인 PET(Polyethylene terephthalate)를 모재 (Substrate)로 가지는 유연 전자 부품의 연구가 최근 수행되고 있고 신뢰성 평가방법 중 가혹한 스트레스를 인가하는 가속시험으로 고온 고습 상태 에서 압력을 가하는 포화 증기압 시험(PCT), 불포화 증기압 시험(HAST) 등을 적용하고 있다.
  • 3(b), (c)와 같이 모델링 된다. 여기서 고분자 층을 통해 습기가 투과되는 경우와 유리로 습기의 투과가 차단되는 경우에 대해 각각 조사하였다. 유리 또는 세라믹과 같이 습기 투과가 차단되는 층과 경계를 가지는 경우는 습기 농도가 대칭으로 확산되는 분포와 동일한 경계 조건을 따른다.
본문요약 정보가 도움이 되었나요?

질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전자 패키징 기기에서 습기는 기기에 어떻게 영향을 미치는가? 전자 패키징 기기에서 습기의 존재는 기계적 또는 전기적 특성을 저하시켜 신뢰성을 감소 시킨다. 예를 들면, 고온, 고습에서 흡습 팽창을 일으키며 유전 물성을 변화시켜 전도성 고분자의 전기적 전도성과 같은 특성들을 저하시킨다.
대표적인 습기 차단 소재는 무엇인가? 본 논문에서는 전자 패키징 기판의 절연 (Buildup) 층 재료와 패턴 현상을 위한 드라이 (Dry) 필름의 등온 흡습 및 탈습에 따른 열 중량적 반응을 조사하여 소재 내부, 외부로의 습기 확산에 대한 특성을 분석하였다. 대표적 습기 차단 소재인 PET(Polyethylene terephthalate)를 모재 (Substrate)로 가지는 유연 전자 부품의 연구가 최근 수행되고 있고 신뢰성 평가방법 중 가혹한 스트레스를 인가하는 가속시험으로 고온 고습 상태 에서 압력을 가하는 포화 증기압 시험(PCT), 불포화 증기압 시험(HAST) 등을 적용하고 있다. 이에 따른 관련 규격 및 시험 조건은 국제 시험 규격인 Table 1과 같다.
패키징 기판의 재료인 드라이 필름은 무엇으로 구성되어 있는가? 패키징 기판의 제조에 있어서 핵심 재료 중 드라이 필름과 절연 필름을 예시할 수 있다. 드라이 필름은 폴리스티렌(Polystyrene) / 폴리메틸 메쓰아크릴레이트(Polymethyl Methacrylate) 공중합체로 구성되어 있으며 자외선(Ultraviolet)에 민감하게 경화 반응이 일어난다. TMA(Thermo Mechanical Analyzer) 를 이용한 기계적 변형 측정을 통해 예측한 유리전이온도(Tg)는 드라이 필름에 대해서는 관측되지 않았고 절연 필름에 대해서는 약 165℃로 관측되 었다.
질의응답 정보가 도움이 되었나요?

참고문헌 (14)

  1. Vitoratos, E., Sakkopoulos, S., Dalas, E., Paliatsas, N., Karageorgopoulos, D., Petraki, F., Kennou, S., and Choulis, S. A., 2009, "Thermal Degradation Mechanism of PEDOT:PSS," Organic Electronics, Vol. 10, p.61. 

  2. Kusanagi, H. and Yukawa, S., 1994, "Fourier Transform Infra-Red Spectroscopic Studies of Water Molecules Sorbed in Solid Polymers," Polymer, Vol. 35, No. 26, pp.5637-5640. 

  3. Soles, C. L., Chang, F. T., Bolan, B. A., Hristov, H. A., Gidley, D. W., and Yee, A. F., 1998, "Contributions of The Nanovoid Structure to The Moisture Absorption Properties of Epoxy Resins," J. Pol. Sci., Vol. 36, pp.3035-3048. 

  4. Ruvolo-Filho, A. and Da Silva, A., 1998, "Transport of Dichloromethane in Poly(ether Imide) Films: Effect of The Solvent Activity and Temperature," J. Macromol. Sci. Phys., Vol. 37, p.349. 

  5. Ruvolo-Filho, A. and Murakami, M. M., 1998, "Transport Properties of Water in Glassy Polycarbonate Films: Effects of The Processing and Thickness," J. Macromol. Sci. Phys., Vol.37, p.627. 

  6. Fan, X. J. and Lim, T. B., 1999, "Mechanism Analysis for Moisture-Induced Failure in IC Packages," in ASME IMECE 11th Symposium on Mechanics of Surface Mount Assemblies, Nashville, Tennessee, p.14. 

  7. Ardebili, H., Wong, E. H., and Pecht, M. G., 2003, "Hygroscopic Swelling and Sorption Characteristics of Epoxy Molding Compounds Used in Electronic Packaging," IEEE CPMT, Vol.26, No.1, pp.206-214. 

  8. Park, H., 2011, "Comprehensive Quantification of Sorption Characteristics in Polymer Material of Thin Film Form," Proc. the ASME IMECE2011-63339, pp.949-955. 

  9. Pasternak, R. A., Schimscheimer, J. F., and Heller, J., 1970, "A Dynamic Approach to Diffusion and Permeation Measurements," J. Pol. Sci. A-2, Vol. 8, pp. 467-479. 

  10. Park, H., 2012, "Evaluation of Moisture Sorption Characteristics in Polymer Material," Trans. Korean Soc. Mech. Eng. A, Vol. 36, No. 11, pp. 1297-1303. 

  11. Wong, E. H. and Rajoo, R., 2003, "Moisture Absorption and Diffusion Characterization of Packaging Materials Advanced Treatment," Microelectronics Reliability, Vol.43, pp. 2087-2096. 

  12. Shi, Y., Tay, A. A. O., Wong, E. H., and Ranjan, R., 2002, "An Effective Method of Characterizing Moisture Desorption of Polymeric Materials at High Temperature," Elec. Pkg. Tech. Conf., pp.70-75. 

  13. Mills, A. F., 1995, "Basic Heat and Mass Transfer," Irwin. 

  14. Jang, C. and Han, B., 2009, "Analytical Solutions of Gas Transport Problems in Inorganic/Organic Hybrid Structures for Gas Barrier Applications," J. Appl. Phy., V.105, 093532. 

저자의 다른 논문 :

관련 콘텐츠

이 논문과 함께 이용한 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로