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연합인증

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화학적,기계적 연마장치(CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS) 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H01L-021/304
출원번호 10-1997-0004512 (1997-02-14)
공개번호 10-1998-0068080 (1998-10-15)
등록번호 10-0239752-0000 (1999-10-21)
DOI http://doi.org/10.8080/1019970004512
발명자 / 주소
  • 최창영 / 서울특별시 금천구 시흥*동 ***-**
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 임평섭; 정현영 (LIM, Pyoung Sup)
  • 서울 강남구 역삼*동 ***-** 신원빌딩 *층 테크빌특허법률사무소; 서울 강남구 역삼*동 ***-** 리더스타워 *층 지온특허법률사무소
심사청구여부 있음 (1997-02-14)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 연마 패드 상에 연마제(slurry)를 고르게 공급하여 연마량을 일정하게 함으로써 웨이퍼의 연마 균일성(uniformity)을 이룰 수 있도록 연마제 디스펜서(dispenser)를 개선한 화학적·기계적 연마장치(CMP)에 관한 것이다.본 발명에 따르면, 연마제를 연마 패드 상에 공급하는 분배수단과, 웨이퍼를 상기 연마 패드 상부에 고정시키는 고정수단으로 이루어지는 화학적·기계적 연마장치에 있어서, 상기 분배수단은 상기 고정수단 내로 연장되어 설치된 화학적·기계적 연마장치를 개시한다.상기한 본 발명에 의하면, 웨이퍼 주변의

대표청구항

연마제를 연마 패드 상에 공급하는 분배수단과, 웨이퍼를 상기 연마 패드 상부에 고정시키는 고정수단으로 이루어지는 화학적·기계적 연마장치에 있어서,상기 분배수단은 상기 고정수단 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 화학적·기계적 연마장치.제 1 항에 있어서, 상기 분배수단은 주공급관과 상기 주공급관에 연통된 다수의 분배관들로 구성되는 것을 특징으로 하는 화학적·기계적 연마장치.제 2 항에 있어서, 상기 분배관들은 상기 웨이퍼 가장자리까지 연장되는 것을 특징으로 하는 화학적·기계적 연마장치.제 3 항에 있어서, 상기 분배관들은 방사형으로

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