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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.21 no.4, 2014년, pp.51 - 56
김가혜 ((주)호전에이블) , 정광모 ((주)호전에이블) , 문종태 ((주)호전에이블) , 이종현 (서울과학기술대학교 신소재공학과)
After the preparation of low-cost conductive paste containing Ag-coated Cu flakes, thermal conductivity and electrical resistivity of the paste were measured with different curing conditions. Under air-curing conditions, the thermal conductivity of the cured sample increased with an increase of curi...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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대표적인 도전성 페이스트는 무엇인가? | 인쇄 또는 도포 후 경화하면 전기적 통전이 이루어지는 도전성 페이스트(conductive paste)는 그 공정적 간편함의 이점으로 전자 패키징 분야의 배선 및 interconnection 소재로 광범위하게 사용되어져 왔다.1-3) 이러한 도전성 페이스트로는 은(Ag) 필러(filler)를 첨가한 Ag 페이스트가 대표적이다. 그러나 Ag의 비싼 원료가격은 대체 필러 소재의 개발을 유도하게 되었고, Ag에 비해 전기전도도가 크게 나쁘지 않으면서도 가격은 월등히 저렴한 동(Cu) 필러가 일차적으로 고려되었다. | |
도전성 페이스트는 어디에 사용되는가? | 인쇄 또는 도포 후 경화하면 전기적 통전이 이루어지는 도전성 페이스트(conductive paste)는 그 공정적 간편함의 이점으로 전자 패키징 분야의 배선 및 interconnection 소재로 광범위하게 사용되어져 왔다.1-3) 이러한 도전성 페이스트로는 은(Ag) 필러(filler)를 첨가한 Ag 페이스트가 대표적이다. | |
Cu 필러를 첨가한 도전성 페이스트가 개발된 이유는? | 1-3) 이러한 도전성 페이스트로는 은(Ag) 필러(filler)를 첨가한 Ag 페이스트가 대표적이다. 그러나 Ag의 비싼 원료가격은 대체 필러 소재의 개발을 유도하게 되었고, Ag에 비해 전기전도도가 크게 나쁘지 않으면서도 가격은 월등히 저렴한 동(Cu) 필러가 일차적으로 고려되었다. 그 결과로 Cu 필러를 첨가한 도전성 페이스트가 개발된 바 있으나, 대기 및 소성을 위한 가열과정에서 지속적으로 산화되는 Cu 필러의 특성은 Cu 페이스트의 광범위한 적용을 방해하고 있다. |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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