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피로인산동욕의 무기첨가제에 의한 전해동박의 특성에 관한 연구
Study on Characteristics of Electrodeposited Thin Copper Film by Inorganic Additives in Pyrophosphate Copper Plating Bath 원문보기

한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.47 no.1, 2014년, pp.1 - 6  

구석본 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ,  허진영 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ,  이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹)

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

The copper deposit on steel plate was prepared by pyrophosphate copper plating solution made with variation of inorganic additive. $NH_4OH$ and $NH_4NO_3$ were used as inorganic additives. The copper layer characteristics - tensile strength, crystallite size and crystal orienta...

주제어

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문제 정의

  • 이에 본 연구에서는 시안욕 혹은 황산욕에 비해 상대적으로 연구가 많이 진행되지 않았으나 우수한 도금특성을 가진 피로인산구리욕을3) 사용하여 형성된 동박의 무기첨가제와 그 종류에 따른 표면특성 변화를 살펴 보았으며, 특히 실온에서 시효에 따른 피로인산형 전해동박의 결정면 분석을 통해 집합조직의 특성 변화와 최대 인장강도를 측정함으로써 결정방위 및 결정자 크기의 변화가 인장강도 변화와 어떤 상관관계가 있는지 무기첨가제를 이용하여 확인하고자 하였다.
  • 피로인산동도금에서 무기첨가제가 동도금층의 표면특성 및 결정면 방위와 결정자크기 변화에 따른 기계적 물성 변화가 어떤 상관관계가 있는지 살펴 보았으며 그 결과는 다음과 같다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전기도금법으로 형성된 동도금층의 장점은 무엇인가? 전기도금법으로 형성된 동도금층은 구리금속의 우수한 열전도도, 낮은 전기저항, 높은 연성, 저렴한 가격 및 대량 생산등의 장점으로 인해 일반적으로 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다1). 특히, 전자산업 분야에서 플렉시블 프린트 배선판(Flexable Printed Circuit)은 군용에서부터 시작된 후 오토포 커스 기능이 장착된 카메라나 하드디스크에 탑재되 었고, 최근에는 가정용 소형 전자기기 특히 휴대전화, 디지털카메라, DVD 등에 널리 사용되고 있다.
플렉시블 프린트 배선판은 어디서 사용되어지는가? 전기도금법으로 형성된 동도금층은 구리금속의 우수한 열전도도, 낮은 전기저항, 높은 연성, 저렴한 가격 및 대량 생산등의 장점으로 인해 일반적으로 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다1). 특히, 전자산업 분야에서 플렉시블 프린트 배선판(Flexable Printed Circuit)은 군용에서부터 시작된 후 오토포 커스 기능이 장착된 카메라나 하드디스크에 탑재되 었고, 최근에는 가정용 소형 전자기기 특히 휴대전화, 디지털카메라, DVD 등에 널리 사용되고 있다. 가볍고 얇으면 접히고 구부러지는 성질 및 접동 굴곡성 등의 특징으로 인해 보다 소형화 고기능화가 요구되고 다층 연성인쇄회로기판 등 새로운 제품 및 기술에도 널리 사용할 수 있게 되었다.
플렉시블 프린트 배선판이 가정용 소형 전자기기에 널리 이용될 수 있는 이유는 무엇인가? 특히, 전자산업 분야에서 플렉시블 프린트 배선판(Flexable Printed Circuit)은 군용에서부터 시작된 후 오토포 커스 기능이 장착된 카메라나 하드디스크에 탑재되 었고, 최근에는 가정용 소형 전자기기 특히 휴대전화, 디지털카메라, DVD 등에 널리 사용되고 있다. 가볍고 얇으면 접히고 구부러지는 성질 및 접동 굴곡성 등의 특징으로 인해 보다 소형화 고기능화가 요구되고 다층 연성인쇄회로기판 등 새로운 제품 및 기술에도 널리 사용할 수 있게 되었다. 인쇄회 로기판용 동박에는 예전부터 굴곡 신뢰성이 높은 압연동박이 사용되었으나 최근 전해동박이 압연동 박의 일부를 대체하고 있다.
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참고문헌 (14)

  1. M. H. Kim, H. R. Cha, C. S. Choi, J. Korean J. Met. Mater., 48 (2010) 884. 

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  9. G. C. Van Tiburg, Plating Surf. Finish, 71 (1984) 78. 

  10. T. M. Tam, G. A. Fung, J. Electrochem. Soc., 130 (1983) 874. 

  11. D. N. Lee, J. Korea Inst. Surf. Eng., 32(3) (1999) 131. 

  12. D. N. Lee, Y. K. Kim, The Metal Finishing Society of Japan, (1985) 131. 

  13. A. Vicenzo, P. L. Cavallotti, J. Appl. Electrochem., 32 (2002) 743. 

  14. W. Tang, K. Xu et al., Mater. Lett., 57 (2003) 3101. 

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