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Alanine을 이용한 솔리드와이어용 치환동도금층의 밀착력 향상
Adhesion improvement of Immersion copper coatings for Solid wire by Alanine 원문보기

한국표면공학회 2014년도 추계학술대회 논문집, 2014 Nov. 20, 2014년, pp.130 - 131  

구석본 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ,  이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ,  전준미 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) ,  허진영 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹)

초록
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자동용접용 솔리드와이어를 위한 치환동도금층 밀착력 향상을 위해 착화제로 Alanine을 사용하였다. 테이프 시험결과 Alanine 첨가에 따라 밀착력이 현저히 증가하였다. 또한 도금층내에 혼입되는 H와 Fe 분석결과 Alanine을 첨가하지 않았을 때 도금층 전체 영역에서 H와 Fe의 검출강도가 높게 나타났으나, Alanine 10g/l추가시 도금층내에서 미량 검출되었다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서 황산동 수용액에 여러 착화제를 사용하여 와이어와 도금피막의 밀착력을 향상시키는 적정 착화제 및 농도를 조사하였으며, 형성된 동도금 피막의 조직변화 및 도금층내의 혼입된 불순물 특히, H 및 Fe의 층내 분포에 따른 밀착력과의 상관관계를 알아보았다.
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