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구리 도금층의 기계적 성질에 미치는 집합조직의 융합연구
Convergent Study of Texture on the Mechanical Properties of Electrodeposits 원문보기

한국융합학회논문지 = Journal of the Korea Convergence Society, v.7 no.6, 2016년, pp.193 - 198  

강수영 (인하공업전문대학교 금속재료과)

초록
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전기 도금한 도금 층의 집합조직은 전해조건에 의해 변화하는 것으로 알려져 있다. 도금층의 집합조직은 도금층의 미세조직과 표면 형상과 관계가 있으며 도금층의 기계적인 성질에 영향을 미친다. 그러므로 도금층의 집합조직의 변화양상의 이해는 매우 중요하다. 또한 전기도금 층은 열처리 됐을 때 재결정이 일어난다. 그 재결정 집합조직은 도금 층의 초기 성장 집합조직과 다르게 된다. 전기 도금한 도금 층의 그 미세조직, 표면 형상, 집합조직과 기계적인 성질은 용액조성, 과전압, pH, 전류밀도와 용액온도 등의 전해조건에 의해 변화한다. (111)과 (110)집합조직을 갖는 구리도금 층을 융합연구를 통해 황산 욕으로부터 얻을 수 있었다. 이 연구에서는 (110) 또는 (111)집합조직을 갖는 구리도금 층을 황산 욕에서 얻고, 그 (110) 또는 (111)집합조직으로의 변화와 기계적 성질을 설명할 수 있는 모델을 제시하였다.

Abstract ▼ AI-Helper 아이콘AI-Helper

The texture of electrodeposits varies with deposition conditions. Texture of electrodeposits is also related to microstructure, surface morphology and mechanical properties. When the electrodeposits annealed, the recrystallization texture may be different from the original deposition texture. The su...

주제어

#전기도금   #표면형상   #기계적 성질   #집합조직   #구리  

AI 본문요약
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문제 정의

  • 이 연구에서는 (110) 또는 (111)집합조직을 갖는 구리도금 층을 황산 욕에서 얻고, 그 (110) 또는 (111)집합조직으로의 변화와 기계적 성질을 설명할 수 있는 모델을 제시하였다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전류밀도가 1-6 A/dm2에서 구리도금 층의 (110) 집합조직이 발달하였는데 전류밀도가 증가함에 따라 인장강도가 증가하는 이유는 무엇인가? 전류밀도가 1-6 A/dm2에서는 (110) 집합조직이 발달하였는데 전류밀도가 증가함에 따라 인장강도가 증가한다. 이는 (110) 집합조직에 결함이 증가함에 따라 원자 1개당 생성에너지가 증가하고, 결함이 증가하면 인장강도는 증가한다는 것으로 설명이 가능하다.
구리도금 층이 전류밀도가 1-6 A/dm2에서는 (110) 집합조직을, 8A/dm2에서는 (111)집합조직을 갖는 이유는 무엇인가? 전류밀도가 1-6 A/dm2에서는 (110) 집합조직을 8A/dm2에서는 (111)집합조직을 갖는다. 이는 전류에너지가 증가하면 (전류밀도가 증가하면) 원자 1개당 생성에너지가 큰 쪽의 집합조직이 발달함을 설명할 수 있다.
전기 도금한 도금 층의 그 미세조직, 표면 형상, 집합조직과 기계적인 성질에 영향을 미치는 요인은 무엇인가? 그 재결정 집합조직은 도금 층의 초기 성장 집합조직과 다르게 된다. 전기 도금한 도금 층의 그 미세조직, 표면 형상, 집합조직과 기계적인 성질은 용액조성, 과전압, pH, 전류밀도와 용액온도 등의 전해조건에 의해 변화한다. (111)과 (110)집합조직을 갖는 구리도금 층을 융합연구를 통해 황산 욕으로부터 얻을 수 있었다.
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참고문헌 (15)

  1. Soo-Young Kang, "Relationship between As-deposited and Recrystallization texture of Copper Electrodeposits". Ph.D. dissertation, Seoul national University, 1994 

  2. Soo-Young Kang, Dong noung Lee and jeom sick Yang, "Relationship between texture and surface-morphology of copper electrodeposits", plating and surface finishing., Vol.82, No. 10, pp. 67-70, 1995. 

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  3. Soo-Young Kang, Dong noung Lee and jeom sick Yang, "Relationship between initial and Recrystallization texture of copper electrodeposits", plating and surface finishing., Vol.82, No. 3, pp. 76-79, 1995. 

  4. Soo-Young Kang and Dae Won Lee, "Study on Anodizing at Constant Current for Sealing Treatment of Nano-diamond Powder", J. Kor. Powd. Met. Inst., Vol. 21, No. 2, pp. 114-118, 2014. 

    원문보기 상세보기 crossref

  5. Soo-Young Kang and Dae Won Lee, "Study on Hardness and Corrosion Resistance of Magnesium by Anodizing and Sealing Treatment With Nano-diamond Powder", J. Kor. Powd. Met. Inst., Vol. 21, No. 4, pp. 260-265, 2014. 

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  6. Soo-Young Kang and Dae Won Lee, "Study on Improvement of Mechanical Properties after Heat Treatment of Hard Chromium Electrodeposits with Additives", J. Kor. Inst. Surf. Eng., Vol.47, No. 3, pp. 116-120, 2014. 

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  7. Soo-Young Kang and Dae Won Lee, "Study on Improvement of Corrosion Resistance and Wear Resistance by Anodizing and Sealing Treatment with Nano-diamond Powder on aluminum", J. Kor. Inst. Surf. Eng., Vol.47, No. 3, pp. 121-127, 2014. 

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  8. SangYeob Oh, "Decision Tree State Tying Modeling Using Parameter Estimation of Bayesian Method", Journal of the Korea Convergence Society, Vol. 13, No. 1, pp. 243-248, 2015. 

  9. Tae-Won Kyung, Kyung-Hun Kim, "ELN Model Development for R&D Project Quality Management", Journal of the Korea Convergence Society, Vol. 13, No. 1, pp. 289-295, 2015. 

  10. Sung-Eon Hong, "Plans for Cadastral Information Quality Improvement", Journal of digital Convergence, Vol. 13, No. 2, pp. 185-192, 2015. 

  11. Seung-Bum Kim, Hae-Sool Yang, "Real-time hacking, detection and tracking ICT Convergence Security Solutions Test and Evaluation", Journal of digital Convergence, Vol. 13, No. 4, pp. 235-246, 2015. 

  12. Kwang-Ho Ko, Byung-Koo Moon, "An Experimental Study on Braking Thermal Damage of Brake Disk Cover", Journal of digital Convergence, Vol. 13, No. 11, pp. 171-178, 2015. 

  13. I. V. Tomov, D. S. Stoychev, I. B. Vitanova, "Recovery and recrystallization of electrodeposited bright copper coatings at room temperature",J. Appl. Electrochem., Vol.15, No. 6, pp. 879-886, 1985. 

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  14. D. S. Surnev and I. V. Tomov,, "Orientation distributions by recovery behaviour in electrodeposited copper layers at room temperature", J. Appl. Electrochem., Vol.19, No. 5, pp. 752-757, 1989. 

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  15. C. Y. Mak, S. Nakahara, Y. Okinaka, H. S. Trop, and J. A. Taylor., "Annealing Behavior of Fine Grained Electroless Copper Deposits", J. Electrochem. Soc., Vol.140, No. 8, pp. 2363-2369, 1993. 

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