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NTIS 바로가기한국표면공학회지 = Journal of the Korean institute of surface engineering, v.47 no.1, 2014년, pp.1 - 6
구석본 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) , 허진영 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹) , 이홍기 (한국생산기술연구원 표면처리연구실용화그룹)
The copper deposit on steel plate was prepared by pyrophosphate copper plating solution made with variation of inorganic additive.
* AI 자동 식별 결과로 적합하지 않은 문장이 있을 수 있으니, 이용에 유의하시기 바랍니다.
핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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전기도금법으로 형성된 동도금층의 장점은 무엇인가? | 전기도금법으로 형성된 동도금층은 구리금속의 우수한 열전도도, 낮은 전기저항, 높은 연성, 저렴한 가격 및 대량 생산등의 장점으로 인해 일반적으로 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다1). 특히, 전자산업 분야에서 플렉시블 프린트 배선판(Flexable Printed Circuit)은 군용에서부터 시작된 후 오토포 커스 기능이 장착된 카메라나 하드디스크에 탑재되 었고, 최근에는 가정용 소형 전자기기 특히 휴대전화, 디지털카메라, DVD 등에 널리 사용되고 있다. | |
플렉시블 프린트 배선판은 어디서 사용되어지는가? | 전기도금법으로 형성된 동도금층은 구리금속의 우수한 열전도도, 낮은 전기저항, 높은 연성, 저렴한 가격 및 대량 생산등의 장점으로 인해 일반적으로 다양한 산업 분야에서 사용되고 있다1). 특히, 전자산업 분야에서 플렉시블 프린트 배선판(Flexable Printed Circuit)은 군용에서부터 시작된 후 오토포 커스 기능이 장착된 카메라나 하드디스크에 탑재되 었고, 최근에는 가정용 소형 전자기기 특히 휴대전화, 디지털카메라, DVD 등에 널리 사용되고 있다. 가볍고 얇으면 접히고 구부러지는 성질 및 접동 굴곡성 등의 특징으로 인해 보다 소형화 고기능화가 요구되고 다층 연성인쇄회로기판 등 새로운 제품 및 기술에도 널리 사용할 수 있게 되었다. | |
플렉시블 프린트 배선판이 가정용 소형 전자기기에 널리 이용될 수 있는 이유는 무엇인가? | 특히, 전자산업 분야에서 플렉시블 프린트 배선판(Flexable Printed Circuit)은 군용에서부터 시작된 후 오토포 커스 기능이 장착된 카메라나 하드디스크에 탑재되 었고, 최근에는 가정용 소형 전자기기 특히 휴대전화, 디지털카메라, DVD 등에 널리 사용되고 있다. 가볍고 얇으면 접히고 구부러지는 성질 및 접동 굴곡성 등의 특징으로 인해 보다 소형화 고기능화가 요구되고 다층 연성인쇄회로기판 등 새로운 제품 및 기술에도 널리 사용할 수 있게 되었다. 인쇄회 로기판용 동박에는 예전부터 굴곡 신뢰성이 높은 압연동박이 사용되었으나 최근 전해동박이 압연동 박의 일부를 대체하고 있다. |
M. H. Kim, H. R. Cha, C. S. Choi, J. Korean J. Met. Mater., 48 (2010) 884.
T. Hatano, Y. Kurosawa, J. Miyake, J. Electron. Mater., 29 (2000) 611.
H. T. Yeom, J. Korea Inst. Surf. Eng., 4(1) (1971) 36.
V. A. Vasko, Tabakovic, S. C. Riever, M. T. Kief, Microelectron. Eng., 75(1) (2004) 71.
Mordechay Schlesinger, Milan Paunovic, Modern Electrolating, Fifth edition (2010) 59.
G. C. Van Tilburg, Plating Surf. Finish, 71 (1984) 78.
L. G. Bhatgadde, S. Mahapatra, Def. Sci. J., 38(2) (1988) 119.
Jack W. Dini, Dexter D. Snyder, Modern Electroplating, (2010) 59.
G. C. Van Tiburg, Plating Surf. Finish, 71 (1984) 78.
T. M. Tam, G. A. Fung, J. Electrochem. Soc., 130 (1983) 874.
D. N. Lee, J. Korea Inst. Surf. Eng., 32(3) (1999) 131.
D. N. Lee, Y. K. Kim, The Metal Finishing Society of Japan, (1985) 131.
A. Vicenzo, P. L. Cavallotti, J. Appl. Electrochem., 32 (2002) 743.
W. Tang, K. Xu et al., Mater. Lett., 57 (2003) 3101.
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